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e-sx67显微传感器的响应频率光电晶体管输出

发布时间:2020/12/17 18:40:58 访问次数:473

AEC-Q101认证的新重复雪崩专用FET (ASFET)产品组合,重点关注动力系统应用。该技术已通过十亿个雪崩周期测试,可用于汽车感性负载控制,例如电磁阀和执行器。除了提供更快的关断时间(高达4倍)外,该技术还能通过减少BOM数量简化设计。

在汽车动力总成中的电磁阀和执行器控制领域,基于MOSFET的电源方案通常围绕着升压、续流二极管或主动钳位拓扑结构进行构建。第四个选择是重复雪崩设计,利用MOSFET的重复雪崩能力来泄放在其关断期间来自感性负载电流的能量。

欧姆龙e-sx67型槽式显微传感器没有调制,具有50mA到100mA的直接开关能力。e - sx67系列包括能够在暗开和亮开操作之间切换的型号。e-sx67显微传感器的响应频率高达1kHz,工作电压范围从5VDC到24VDC。

产品种类:光学开关(透射型,光电晶体管输出)槽宽:5 mm光圈宽度:0.8 mm最大集电极电流:100 mA安装风格:Wire Leads最小工作温度:- 25 C最大工作温度:+ 55 C系列:封装:Bulk输出类型:Phototransistor 感应距离:5 mm 感应方式:Transmissive, Slotted, Through-Beam Type 波长:940 nm 商标:Omron Automation and Safety 通道数量:1 Channel 产品类型:Optical Switches, Transmissive, Phototransistor Output

新的MOSFET在175°C时完全符合AEC-Q101汽车标准,提供40 V和60 V选项,典型RDS(ON)额定值为12.5mΩ至55mΩ。所有器件均采用公司节省空间的LFPAK56D(双通道Power-SO8)铜夹片封装技术。该封装坚固可靠,配备鸥翼引脚,实现出色的板级可靠性,并兼容自动光学检查(AOI),提供出色的可制造性。

通常希望实现重复雪崩拓扑的工程师不得不依赖基于陈旧平面半导体技术的器件。通过在更高性能硅结构的基础上,提供具有可靠重复雪崩功能的汽车级器件,就能增加利用其功能优势而设计的动力总成数量。


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


AEC-Q101认证的新重复雪崩专用FET (ASFET)产品组合,重点关注动力系统应用。该技术已通过十亿个雪崩周期测试,可用于汽车感性负载控制,例如电磁阀和执行器。除了提供更快的关断时间(高达4倍)外,该技术还能通过减少BOM数量简化设计。

在汽车动力总成中的电磁阀和执行器控制领域,基于MOSFET的电源方案通常围绕着升压、续流二极管或主动钳位拓扑结构进行构建。第四个选择是重复雪崩设计,利用MOSFET的重复雪崩能力来泄放在其关断期间来自感性负载电流的能量。

欧姆龙e-sx67型槽式显微传感器没有调制,具有50mA到100mA的直接开关能力。e - sx67系列包括能够在暗开和亮开操作之间切换的型号。e-sx67显微传感器的响应频率高达1kHz,工作电压范围从5VDC到24VDC。

产品种类:光学开关(透射型,光电晶体管输出)槽宽:5 mm光圈宽度:0.8 mm最大集电极电流:100 mA安装风格:Wire Leads最小工作温度:- 25 C最大工作温度:+ 55 C系列:封装:Bulk输出类型:Phototransistor 感应距离:5 mm 感应方式:Transmissive, Slotted, Through-Beam Type 波长:940 nm 商标:Omron Automation and Safety 通道数量:1 Channel 产品类型:Optical Switches, Transmissive, Phototransistor Output

新的MOSFET在175°C时完全符合AEC-Q101汽车标准,提供40 V和60 V选项,典型RDS(ON)额定值为12.5mΩ至55mΩ。所有器件均采用公司节省空间的LFPAK56D(双通道Power-SO8)铜夹片封装技术。该封装坚固可靠,配备鸥翼引脚,实现出色的板级可靠性,并兼容自动光学检查(AOI),提供出色的可制造性。

通常希望实现重复雪崩拓扑的工程师不得不依赖基于陈旧平面半导体技术的器件。通过在更高性能硅结构的基础上,提供具有可靠重复雪崩功能的汽车级器件,就能增加利用其功能优势而设计的动力总成数量。


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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