单片陶瓷电容是目前用量较大的电容。

优点：温度和频率稳定性都很好，损耗低，寿命长。

缺点：不能做成大容量电容。

用途：高频滤波、振荡和耦合等。

电容的容抗在电路中电容有一个很重要的作用，就是通交流、隔直流。若一个直流电压加在电容的一端，则电容稳定后 (即充放电过程完成后)，在电容的另一端不能感受到这个电压，即直流被隔开，这一点我们从RC充放电回路也可以看出来;若输入Vi是一个交流信号，则Vo会输出同频率的交流信号，且输入交流信号频率越高，输出Vo的幅度就越大，即交流信号通过了这个电容。

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制造商: Analog Devices Inc.

产品种类: IMU-惯性测量单元

RoHS: 详细信息

传感器类型: 6-axis

传感轴: X, Y, Z

灵敏度: 0.0125 deg/s/LSB

加速: 5 g

接口类型: SPI

工作电源电流: 49 mA

电源电压-最小: 4.75 V

电源电压-最大: 5.25 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 105 C

封装: Tray

系列: ADIS16364

商标: Analog Devices

工作电源电压: 5 V

产品类型: IMUs - Inertial Measurement Units

工厂包装数量: 1

子类别: Sensors

商标名: iSensor

单位重量: 150.593 g

带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。

如果是大面积铺铜，通常与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械方面的考虑，或者为避免由于铜皮裸露在板边可能引起卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。

这种铜皮内缩的处理方法有很多种，比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。此处介绍一种简便的方法，即为铺铜对象设置不同的安全距离，比如整板安全间距设置为10mil，而将铺铜设置为20mil，即可达到板边内缩20mil的效果，同时也去除了器件内可能出现的死铜。

(素材来源：ttic和21IC.如涉版权请联系删除。特别感谢）