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全新集成式骁龙X60基带时钟频率400MHz

发布时间:2020/12/8 22:56:48 访问次数:1304

中国图形处理器行业有望进入大爆发时代。对于这次发布的产品还是非常有信心的,它会成为业界非常领先的产品。到目前为止,我们已经申请了超过10项专利,其中有5项已经获得了批准。

架构先进,亮点突出“玲珑”ISP处理器依照不同场景的数据处理需求划分为多个系列产品。此次发布的i3系列是比较轻量级的,主要针对低功耗的轻量级应用场景,支持2K视频处理及单路视频信号接入处理,其综合时钟频率大概在400MHz左右,并且能够达到500万像素、60fps的实时处理效果。

与之相比,i5系列主打的则是中高端市场应用,支持4K视频及多路视频信号接入处理,在台积电16nm工艺水平上综合时钟频率可以跑到600MHz,并且能够达到800万像素、60fps的实时处理速度。

LM75ADP数据表

制造商: NXP

产品种类: 板上安装温度传感器

RoHS:  详细信息  

输出类型: Digital

配置: Local

准确性: +/- 3 C

电源电压-最小: 2.8 V

电源电压-最大: 5.5 V

接口类型: I2C

分辨率: 11 bit

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 125 C

关闭: Shutdown

温度阈值: Programmable

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-8

产品: Sensor with Overtemp

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

输出电流: 10 mA  

系列: LM75A  

商标: NXP Semiconductors  

工作电源电流: 100 uA  

产品类型: Temperature Sensors  

工厂包装数量: 2500  

子类别: Sensors  

零件号别名: 935269776118  

单位重量: 24 mg

骁龙888是完全的集成式5G SOC,与骁龙865不同的是,骁龙888所采用的全新集成式骁龙X60基带,让骁龙888在5G通信上的功耗更低。骁龙X60 5G基带同样基于5nm制程工艺打造,相比起X50的10nm和X55的7nm,5nm工艺在发热量和功耗上都会有非常明显的改善,同时体积也会更小。

芯片的升级带来的性能提升和功耗表现究竟如何,最终还是终端产品说了算。科技的进步带给我们的,必定是更升级的使用体验,这不仅仅是消费者和手机厂商的需求,更是激励芯片厂商不断前进的最终方向。


(素材来源:21ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)




中国图形处理器行业有望进入大爆发时代。对于这次发布的产品还是非常有信心的,它会成为业界非常领先的产品。到目前为止,我们已经申请了超过10项专利,其中有5项已经获得了批准。

架构先进,亮点突出“玲珑”ISP处理器依照不同场景的数据处理需求划分为多个系列产品。此次发布的i3系列是比较轻量级的,主要针对低功耗的轻量级应用场景,支持2K视频处理及单路视频信号接入处理,其综合时钟频率大概在400MHz左右,并且能够达到500万像素、60fps的实时处理效果。

与之相比,i5系列主打的则是中高端市场应用,支持4K视频及多路视频信号接入处理,在台积电16nm工艺水平上综合时钟频率可以跑到600MHz,并且能够达到800万像素、60fps的实时处理速度。

LM75ADP数据表

制造商: NXP

产品种类: 板上安装温度传感器

RoHS:  详细信息  

输出类型: Digital

配置: Local

准确性: +/- 3 C

电源电压-最小: 2.8 V

电源电压-最大: 5.5 V

接口类型: I2C

分辨率: 11 bit

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 125 C

关闭: Shutdown

温度阈值: Programmable

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-8

产品: Sensor with Overtemp

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

输出电流: 10 mA  

系列: LM75A  

商标: NXP Semiconductors  

工作电源电流: 100 uA  

产品类型: Temperature Sensors  

工厂包装数量: 2500  

子类别: Sensors  

零件号别名: 935269776118  

单位重量: 24 mg

骁龙888是完全的集成式5G SOC,与骁龙865不同的是,骁龙888所采用的全新集成式骁龙X60基带,让骁龙888在5G通信上的功耗更低。骁龙X60 5G基带同样基于5nm制程工艺打造,相比起X50的10nm和X55的7nm,5nm工艺在发热量和功耗上都会有非常明显的改善,同时体积也会更小。

芯片的升级带来的性能提升和功耗表现究竟如何,最终还是终端产品说了算。科技的进步带给我们的,必定是更升级的使用体验,这不仅仅是消费者和手机厂商的需求,更是激励芯片厂商不断前进的最终方向。


(素材来源:21ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)




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