基带DSP微控制器单元用CMOS技术生产，HF功能需要的模块用双极技术生产。

这个方案无疑简化了芯片设计，但它有许多缺点，特别是涉及所需要的元件数量及印制电路板上所需空间位置和系统集成的问题，所有这些问题直接造成实现成本较高。

蓝牙无线电系统(最少两个芯片)的典型方案，右边为基带处理器，左边为高频模块，附加滤波器和天线开关元件。

每个芯片包含基带DSP,高频部分和全集成单元的多用途16bitAISC处理器。这种受到保护的“芯片中的高频"体系结构有明显的优点，并远远超过减少分立元件数量的的优点。

它的技术和经济优点主要有四方面：

电压控制振荡器;

中频接收机;

天线和发射机/接收机之间的高频前端;

集成和生产

单芯片蓝牙方案“Bluecorco1”,只需少量外接元件，尤其是没有电感、微调电容器、共振器或滤波器。

电压控制振荡器(vCO)方面的优点在蓝牙单芯片方案中合成器完全与所有Vco元件集成在一起，包括谐振器﹑电容器。这些模块在生产过程中不需要外部微调。

5G射频前端解决方案是完整的解决方案，可提供整个射频前端所需的有源芯片，器件齐全、配套完善。该方案从客户参考设计开始，到器件选型、匹配调试和量产跟踪，整体交付周期比业界平均水平缩短20%，大大缩短了OEM厂商的产品开发时间，简化了开发工作。

覆盖范围广5G射频模组采用HPUE技术，使上行覆盖范围更广，当手机在基站边缘场景下，使信号强度增强2倍，而且手机终端输出功率比业内平均水平大0.5dB，使手机在上传数据时信号更加稳定。