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缓冲存储器与NAND闪存之间传输数据

发布时间:2020/11/23 19:44:33 访问次数:759

SM8266容量支持最高达16TB,具备16个NAND闪存通道,并支持最新款3D TLC和QLC NAND闪存技术。SM8266采用多项独有的技术,让SSD在PCIe Gen 4的性能下达到企业级的可靠度、数据完整性及保存性,这些技术包括:

第六代NANDXtend TM技术:高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习算法,即使在极端作业环境下也能确保更佳的数据完整性。

端到端数据路径保护:将ECC应用于SSD的SRAM和DRAM以及NAND闪存。在主机与SSD之间以及在缓冲存储器与NAND闪存之间传输数据时,可以确保所有数据的完整性。

断电保护:可消除意外断电时数据丢失的风险。

TE Connectivity的LUMAWISE Endurance N Enhanced Base系列产品使整合街道照明控制的创新变得简单。随着智能城市变得更加智能,需要更复杂的系统,支持照明控制产品的模块化。

LUMAWISE支持诸如存在、光照和活动检测以及天气测量和事故报告等应用。它的设计还降低了替换设计的成本,在开发下一代网络照明控制时简化了上市时间。

LUMAWISE Endurance N增强型底座提供复杂控制节点解决方案所需的交流电源开关和直流电源。该基座具有标准NEMA/ANSI路灯接口、通用交流输入范围、用于镇流器控制通信的隔离24V DC输出以及用于客户电路的隔离5V和3.3V DC输出。它还兼容UL773,以简化集成。

新的信号系统的可制造性,包括通过新的信号系统设计来提高产品的可制造性;通过重新设计,降低了产品的可制造性。

LUMAWISE Endurance N Enhanced Base非常适用于街道和道路照明控制、商业和校园室外照明管理、智能城市控制网络以及智能电网到智能城市的桥接等应用。

MX25L8006EM2I-12G 类别集成电路(IC)存储器制造商Macronix系列MX25xxx05/06   包装 管件 零件状态在售存储器类型非易失存储器格式闪存技术FLASH - NOR存储容量8Mb (1M x 8)时钟频率86MHz写周期时间 - 字,页50μs,3ms存储器接口SPI电压 - 电源2.7V ~ 3.6V工作温度-40°C ~ 85°C(TA)安装类型表面贴装封装/外壳8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)供应商器件封装8-SOP  

(素材来源:21IC和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


SM8266容量支持最高达16TB,具备16个NAND闪存通道,并支持最新款3D TLC和QLC NAND闪存技术。SM8266采用多项独有的技术,让SSD在PCIe Gen 4的性能下达到企业级的可靠度、数据完整性及保存性,这些技术包括:

第六代NANDXtend TM技术:高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习算法,即使在极端作业环境下也能确保更佳的数据完整性。

端到端数据路径保护:将ECC应用于SSD的SRAM和DRAM以及NAND闪存。在主机与SSD之间以及在缓冲存储器与NAND闪存之间传输数据时,可以确保所有数据的完整性。

断电保护:可消除意外断电时数据丢失的风险。

TE Connectivity的LUMAWISE Endurance N Enhanced Base系列产品使整合街道照明控制的创新变得简单。随着智能城市变得更加智能,需要更复杂的系统,支持照明控制产品的模块化。

LUMAWISE支持诸如存在、光照和活动检测以及天气测量和事故报告等应用。它的设计还降低了替换设计的成本,在开发下一代网络照明控制时简化了上市时间。

LUMAWISE Endurance N增强型底座提供复杂控制节点解决方案所需的交流电源开关和直流电源。该基座具有标准NEMA/ANSI路灯接口、通用交流输入范围、用于镇流器控制通信的隔离24V DC输出以及用于客户电路的隔离5V和3.3V DC输出。它还兼容UL773,以简化集成。

新的信号系统的可制造性,包括通过新的信号系统设计来提高产品的可制造性;通过重新设计,降低了产品的可制造性。

LUMAWISE Endurance N Enhanced Base非常适用于街道和道路照明控制、商业和校园室外照明管理、智能城市控制网络以及智能电网到智能城市的桥接等应用。

MX25L8006EM2I-12G 类别集成电路(IC)存储器制造商Macronix系列MX25xxx05/06   包装 管件 零件状态在售存储器类型非易失存储器格式闪存技术FLASH - NOR存储容量8Mb (1M x 8)时钟频率86MHz写周期时间 - 字,页50μs,3ms存储器接口SPI电压 - 电源2.7V ~ 3.6V工作温度-40°C ~ 85°C(TA)安装类型表面贴装封装/外壳8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)供应商器件封装8-SOP  

(素材来源:21IC和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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