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无需竞争解决方案所需叠层屏蔽减小了设计尺寸和物料清单

发布时间:2023/3/31 23:49:07 访问次数:96

可在超过125°C的HEV/EV系统中实现可靠通信和保护


TI新型0级产品简化汽车高温设计,帮助提高信号隔离和车载网络性能。

标准的0级工作环境温度规范的数字隔离器。ISO7741E-Q1具有行业领先的1.5-kVRMS工作电压,可支持高达150°C的0级更高温度限值。新型隔离器使工程师能够更好地保护低压电路免受混合电动汽车(HEV)和电动汽车(EV)系统中高压事件的影响,并无需在冷却系统中进行设计,以将温度降低到125°C(1级合规集成电路(IC)支持的温度)以下。

当在系统设计中执行控制器局域网络灵活数据速率(CAN FD)通信时,工程师可以搭配使用ISO7741E-Q1和新型TCAN1044EV-Q1 0级CAN FD收发器来增强车载网络(IVN)信号保护和覆盖范围。

福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com


新型超紧凑型TSSOP8封装电流传感器可为200A以上的应用提供精确的电流测量,而无需使用集磁磁芯或屏蔽罩

运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出全球首款独立式、霍尔无磁芯电流传感器ACS37612,它能够以1%的精度测量200A~1000A以上的PCB或汇流条(busbar)电流,而无需采用集磁磁芯或屏蔽罩。Allegro用于测量磁场的差分霍尔元件具备很强的抗杂散场干扰能力,但无需竞争解决方案所需的叠层屏蔽,从而减小了设计尺寸和物料清单。

ACS37612是满足电动车应用苛刻要求的理想选择:

高压牵引逆变器相电流测量

48V起动发电机

电池断接开关


此设备具有±100 kV/μs的高典型共模瞬变抗扰度,以及±8-kV国际电工委员会(IEC)61000-4-2接触放电保护,能够在恶劣的汽车环境中提供额外的系统级保护。

快速信号吞吐量,可在更长距离内实现可靠的IVN性能

通过在CAN FD总线设计中结合ISO7741E-Q1和TCAN1044EV-Q1,工程师可以满足国际标准化组织(ISO)11898-2:2016高速汽车通信时间标准,能够在不降低数据速率的情况下,在IVN上扩展信号的范围和可靠性。

ISO7741E-Q1 0级数字隔离器,它采用了10.3mm x 7.5mm 16引脚小外形集成电路(SOIC)封装。


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


可在超过125°C的HEV/EV系统中实现可靠通信和保护


TI新型0级产品简化汽车高温设计,帮助提高信号隔离和车载网络性能。

标准的0级工作环境温度规范的数字隔离器。ISO7741E-Q1具有行业领先的1.5-kVRMS工作电压,可支持高达150°C的0级更高温度限值。新型隔离器使工程师能够更好地保护低压电路免受混合电动汽车(HEV)和电动汽车(EV)系统中高压事件的影响,并无需在冷却系统中进行设计,以将温度降低到125°C(1级合规集成电路(IC)支持的温度)以下。

当在系统设计中执行控制器局域网络灵活数据速率(CAN FD)通信时,工程师可以搭配使用ISO7741E-Q1和新型TCAN1044EV-Q1 0级CAN FD收发器来增强车载网络(IVN)信号保护和覆盖范围。

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新型超紧凑型TSSOP8封装电流传感器可为200A以上的应用提供精确的电流测量,而无需使用集磁磁芯或屏蔽罩

运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出全球首款独立式、霍尔无磁芯电流传感器ACS37612,它能够以1%的精度测量200A~1000A以上的PCB或汇流条(busbar)电流,而无需采用集磁磁芯或屏蔽罩。Allegro用于测量磁场的差分霍尔元件具备很强的抗杂散场干扰能力,但无需竞争解决方案所需的叠层屏蔽,从而减小了设计尺寸和物料清单。

ACS37612是满足电动车应用苛刻要求的理想选择:

高压牵引逆变器相电流测量

48V起动发电机

电池断接开关


此设备具有±100 kV/μs的高典型共模瞬变抗扰度,以及±8-kV国际电工委员会(IEC)61000-4-2接触放电保护,能够在恶劣的汽车环境中提供额外的系统级保护。

快速信号吞吐量,可在更长距离内实现可靠的IVN性能

通过在CAN FD总线设计中结合ISO7741E-Q1和TCAN1044EV-Q1,工程师可以满足国际标准化组织(ISO)11898-2:2016高速汽车通信时间标准,能够在不降低数据速率的情况下,在IVN上扩展信号的范围和可靠性。

ISO7741E-Q1 0级数字隔离器,它采用了10.3mm x 7.5mm 16引脚小外形集成电路(SOIC)封装。


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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