对于多连接器应用来说，此数据包必须随附单独的机械图纸，以指示原图、钻孔和布线公差。

PCB板供应商和连接器供应商能提供哪些支持以确保对齐。第二是确保已进行系统级公差的研究，以确定由其设计产生的连接器对齐偏差。

由A至F组件组成的多连接器夹层卡系统，连接器供应商只能控制连接器的公差。一家好的供应商将会达到或超过已发布的性能规格，提出PCB板公差和加工建议，甚至会根据需要为推荐的PCB供应商和设备提供参考建议。

系统或产品设计人员应参考连接器的占位尺寸和产品规格。这些文档中包含的对齐偏差规格应该与系统级公差研究的结果进行比较，以帮助确保相同板卡之间的多个连接器被成功使用。

制造商: ISSI

产品种类: eMMC

RoHS: 详细信息

系列: IS21ES16G

存储容量: 16 GB

配置: MLC

连续读取: 255 MB/s

连续写入: 24.6 MB/s

工作电源电压: 3.3 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

尺寸: 14 mm x 18 mm x 1.4 mm

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

封装 / 箱体: FBGA-100

产品: eMMC Flash Drive

商标: ISSI

接口类型: eMMC 5.0

安装风格: SMD/SMT

湿度敏感性: Yes

产品类型: eMMC

工厂包装数量: 1000

子类别: Memory & Data Storage

使用这种方法单从嵌入式系统的角度来说，基本上没有增加任何额外的电路和成本，仍和第一种方法一样对外使用串口进行通信。虽然增加了一台额外的PC机，但是对于那些在正常工作中不需要使用网络，只在测试和调试时需要使用网络来完成调试和更新固件的嵌入式系统来说，这台额外的PC机只能算作是一个调试工具。

由于增加了通过网络完成对嵌入式系统的电源和I/O输入的控制，相对于第2种方法，即使在调试中嵌入式系统由于某种原因死机了，仍能从远端通过控制电源，使系统上电复位;而对系统I/O输入的控制，则可以更好完成模拟系统与外界的交互模拟。

整个系统的工作由两部分构成：

Telnet到串口之间通信协议转换的PC端程序;

使用串口控制线控制嵌入式系统电源和I/O输入的接口电路。