宽带PIN二极管分路开关微型双工器
发布时间:2020/11/8 22:49:41 访问次数:1501
微型薄膜腔声谐振器(FBAR)系列双工器，虽然大小只有同类产品的50%到80%，厂商却可以用它设计出超薄型手机和PDA数据卡。
双工器通过分离输入信号和输出信号，实现了无线通信产品的话音和数据的双工传输。目前，安捷伦生产的这种微型双工器，HPMD-7904和HPMD-7905，应用于CDMA手持机和数据卡制造。它们的特点是：尺寸只有5.6mm×11.9mm×2mm，应用于工作在1900MHz频带内的手持机和数据卡，而且大规模的生产可以提高生产这些双工器的效率。
HPMD-7904和HPMD-7905 FBAR双工器均可以用来提高CDMA接收机的灵敏度和动态范围。除此以外，它们使接收和发送高度隔离，提供了高灵敏度和优良的抗灵敏度降低的性能。同时，它们具有的低插入损耗也增加了手机的通话时间和提高了通信设备的可靠性。
连接器类型：接头触头类型：公形引脚间距 - 配接：0.098"（2.50mm）针脚数：7排数：1加载的针脚数：全部样式：板至电缆/导线护罩：带遮蔽 - 4 墙安装类型：通孔，直角端接：焊接紧固类型：推挽式接触长度 - 配接：0.177"（4.50mm）接触长度 - 接线柱：0.142"（3.60mm）绝缘高度：0.224"（5.69mm）触头形状：方形触头表面处理 - 配接：锡触头表面处理厚度 - 配接：39.4μin（1.00μm）触头表面处理 - 柱：锡触头材料：黄铜绝缘材料：聚酰胺（PA），尼龙特性：键槽工作温度：-35°C ~ 85°C材料可燃性等级：UL94 V-0绝缘颜色：白色额定电压：150V无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs
一种小电感，宽带PIN二极管分路开关可以应用在高达6GHz的无线局域网(WLAN)网卡和射频设备中。
为了携带方便，WLAN开发商要求RF元器件越小越好。安捷伦(Agilent)公司的PIN二极管分路开关可以满足802.11 WLAN卡的更小尺寸和更高性能的要求。HMPP-389T PIN二极管分路开关，其电感、电容和封装的寄生参数都很小，因此，可以提高硅PIN二极管开关最高使用频率。
Agilent开关可以提供性能很好的插入损耗，回波损耗以及绝缘性能。绝缘好，电阻小，能提高开关电路的效率，延长电池的寿命。HMPP-389T封装在Agilent公司的 MiniPak封装里，大小为1.4×1.2mm，高0.7mm，它的热导率比其它表面贴装的要高，允许更大的功耗。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
微型薄膜腔声谐振器(FBAR)系列双工器，虽然大小只有同类产品的50%到80%，厂商却可以用它设计出超薄型手机和PDA数据卡。
双工器通过分离输入信号和输出信号，实现了无线通信产品的话音和数据的双工传输。目前，安捷伦生产的这种微型双工器，HPMD-7904和HPMD-7905，应用于CDMA手持机和数据卡制造。它们的特点是：尺寸只有5.6mm×11.9mm×2mm，应用于工作在1900MHz频带内的手持机和数据卡，而且大规模的生产可以提高生产这些双工器的效率。
HPMD-7904和HPMD-7905 FBAR双工器均可以用来提高CDMA接收机的灵敏度和动态范围。除此以外，它们使接收和发送高度隔离，提供了高灵敏度和优良的抗灵敏度降低的性能。同时，它们具有的低插入损耗也增加了手机的通话时间和提高了通信设备的可靠性。
连接器类型：接头触头类型：公形引脚间距 - 配接：0.098"（2.50mm）针脚数：7排数：1加载的针脚数：全部样式：板至电缆/导线护罩：带遮蔽 - 4 墙安装类型：通孔，直角端接：焊接紧固类型：推挽式接触长度 - 配接：0.177"（4.50mm）接触长度 - 接线柱：0.142"（3.60mm）绝缘高度：0.224"（5.69mm）触头形状：方形触头表面处理 - 配接：锡触头表面处理厚度 - 配接：39.4μin（1.00μm）触头表面处理 - 柱：锡触头材料：黄铜绝缘材料：聚酰胺（PA），尼龙特性：键槽工作温度：-35°C ~ 85°C材料可燃性等级：UL94 V-0绝缘颜色：白色额定电压：150V无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs
一种小电感，宽带PIN二极管分路开关可以应用在高达6GHz的无线局域网(WLAN)网卡和射频设备中。
为了携带方便，WLAN开发商要求RF元器件越小越好。安捷伦(Agilent)公司的PIN二极管分路开关可以满足802.11 WLAN卡的更小尺寸和更高性能的要求。HMPP-389T PIN二极管分路开关，其电感、电容和封装的寄生参数都很小，因此，可以提高硅PIN二极管开关最高使用频率。
Agilent开关可以提供性能很好的插入损耗，回波损耗以及绝缘性能。绝缘好，电阻小，能提高开关电路的效率，延长电池的寿命。HMPP-389T封装在Agilent公司的 MiniPak封装里，大小为1.4×1.2mm，高0.7mm，它的热导率比其它表面贴装的要高，允许更大的功耗。
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