88 PX系列NVMe M.2 2280 ArmourDrive 固态硬盘使用高质量的工业TLC（每单元3bit）3D NAND闪存，支持从128GB到2TB的广泛容量。

Forward Insights市场机构预测，NVMe PCIe 固态硬盘市场为了满足这些市场需求，绿芯扩大了NVMe M.2 ArmourDrive产品组合，提供无外置DRAM 2280规格的固态硬盘。 

系列NVMe M.2 2280 ArmourDrive产品支持PCIe Gen3 x4接口，可以达到最高2,500/2,100 MB/s的顺序读/写性能。产品可以在商业级温度（0至+70摄氏度）或工业级温度（-40至+85摄氏度）下使用，为工业自动化、云计算、安全、网络、广播和交通运输等多种应用提供高可靠、低延迟存储方案。

88 PX系列无外置DRAM NVMe M.2 2280 ArmourDrive 固态硬盘的优点包括：

高性能: 高达 2,500/2,100 MB/s 顺序读写

低功耗: 工作模式下低至 3,150 mW；Idle模式下低至 2 mW

高数据完整性: 意外断电不会损坏磁盘内的静态数据

广泛的产品容量: 128 GB, 256 GB, 512 GB, 1 TB, 2 TB

商业级和工业级温度: 可工作在 0°C to +70°C 或 -40°C to +85°C

支持主机内存缓冲 (HMB)功能: 提高 IOPS性能并降低延迟

数据安全: 支持TCG OPAL 2.0 (工业级) 或 TCG Pyrite (商业级)

扩充其预认证的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块，满足商业和消费物联网应用，并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。

Silicon Labs克服了为物联网设备添加无线连接所带来的挑战。我们的新模块为解决射频工程和测试的复杂问题提供了简单有效的解决方案，使得物联网设备制造商能够快速将预认证和安全的无线设备推向市场。

Silicon Labs高集成度的模块具有多种封装选项，包括系统级封装（SiP）和传统印制电路板（PCB）封装。SiP模块包含微型组件，空间受限的物联网设计通过基于模块的解决方案，从而消除了对复杂射频设计和认证的需求。PCB模块可实现灵活的引脚访问以及可扩展射频性能这样的其他选择。