将SR-IOV虚拟功能连接到Windows主机，PAX将此类功能以标准物理NVM设备的形式提供，以便主机可以使用标准NVMe驱动程序。虚拟功能将与Linux主机结合，并且新的NVMe设备将出现在模块设备列表中。两个主机现在都可以独立使用其虚拟功能。

虚拟PCIe交换网和所有动态分配操作都以完全符合PCIe规范的方式呈现给主机，以便主机能够使用标准驱动程序。嵌入式交换网固件提供了一个简单的管理接口，这样便可通过成本低廉的外部处理器来配置和管理PCIe结构。设备点对点事务默认情况下处于使能状态，不需要外部结构管理器进行额外配置或管理。

制造商:    Monolithic Power Systems (MPS)    

产品种类:    开关稳压器    

安装风格:    SMD/SMT    

封装 / 箱体:    QFN-11    

输出电压:    1.5 V to 5 V    

输出端数量:    1 Output    

最大输入电压:    5.5 V    

拓扑结构:    Buck-Boost    

最小输入电压:    1.2 V    

开关频率:    2 MHz    

最小工作温度:    - 40 C    

最大工作温度:    + 125 C    

封装:    Reel    

输入电压:    1.2 V to 5.5 V    

静态电流:    25 uA    

类型:    High-Efficiency Buck-Boost Converter    

商标:    Monolithic Power Systems (MPS)    

关闭:    Shutdown    

工作电源电流:    2 A    

产品类型:    Switching Voltage Regulators    

工厂包装数量:    5000    

子类别:    PMIC - Power Management ICs    

电源电压-最小:    1.8 V    

新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版(N5P)制程，明年第三季开始投片。

5nm EUV光罩层数最多可达14层，所以Fab 18厂第一期至第三期已建置庞大EUV曝光机台设备因应强劲需求，台积电明年将推出5nm加强版N5P制程并导入量产，后年将推出5nm优化后的4nm制程，设备业者预期N5P及4nm的EUV光罩层数会较5nm增加。

台积电3nm研发进度符合预期且会是另一个重大制程节点，与5nm制程相较，3nm的逻辑密度可增加70%，在同一功耗下可提升15%的运算效能，在同一运算效能下可减少30%功耗。3nm制程采用的EUV光罩层数首度突破20层，业界预估最多可达24层。

基于ARM处理器的笔记本，而这款处理器搭载的极有可能是A14X。

(素材来源：21ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）