第三方BMS企业正面临来自整车企业和动力电池企业的“双重夹击”。

BMS市场正呈现以下发展特点：逐步向头部企业集中，中小企业市场份额持续萎缩；在整车企业和动力电池企业的双向挤压下，第三方企业的生存空间不断缩小。

动力电池实现跨越仍需突破三大障碍,BMS是动力电池安全的“保护伞”，其成本约占动力电池模块成本的10%。余雪松告诉记者，BMS能估测电池的荷电状态，检测电池的使用状态，管控电池的循环寿命，并在充放电过程中对电池系统的加热、冷却及温度均衡性进行调节。

不同的BMS模块发挥着不同的功能。BMS系统通常包括检测模块与运算控制模块。

Charles解读了Qorvo收购Active Semi的原因，Active Semi是电源管理领域的专家，而Qorvo是射频行业的领导者，双方的结合之后，Active Semi优秀的产品和技术可以借助Qorvo批量制造、多客户渠道以及品牌优势，实现更广泛的生产与推广。而双方未来也有可能将射频技术与功率技术相结合，为客户提供更完整的解决方案。

未来我们可以把电源领域的产品赋予射频，从而实现产品的智能化。

Active-Semi的产品包括微处理器和模拟结合的智能电动机控制系统以及可编程电源管理两部分，产品特性包括通过模块化IP，为客户设计生产高度定制化灵活的产品，同时具有可编程可配置特性，并提供丰富的软件及IP资源。Larry强调，Active-Semi拥有众多知识产权。

谈及Active-Semi的独到之处，Larry强调了Active-Semi在模拟和数字领域的结合，这也是公司顺利开辟全新市场的重要原因。

源极底置，标准门极布局的封装是基于当前的PQFN 3.3x3.3 mm引脚分配布局。电气连接的位置保持不变，方便将如今标准的漏极底置封装简单直接地替换成新的源极底置封装。在门极居中的封装中，门极引脚被移到中心位置以便于多个MOSFET并联。由于漏-源极爬电距离增大，多个器件的门极可以连接到同一层PCB上。此外，将门极接口移到中心位置还能使源极面积增大，从而改进器件的电气连接。

这一技术创新可使RDS(on)相比现有技术大幅减小，减幅最高达到30%。相比现有的PQFN封装，结-壳热阻（RthJC）也得到大幅改进。由于寄生效应降低，PCB损耗改进，以及热性能优异，新封装概念可为任何当代的工程设计带来巨大的附加价值。

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