中科院上海微系统所科研团队自2009年起瞄准石墨烯单晶制备及其电子器件应用的课题开始了攻关研究。

就像制造硅芯片的材料是一片片硅单晶晶圆，想用石墨烯等碳基二维材料实现电子器件集成，开启微电子技术变革，就必须制备出大尺寸、高质量的石墨烯单晶晶圆。

科研团队在国家科技重大专项、上海市科技创新行动计划项目支持下，从生长出单层到单晶，再到原子级平整的大面积晶圆，让石墨烯从用胶带剥离出几微米的样品，升级为可以规模化生产的8英寸晶圆。

为早日实现石墨烯晶圆量产，中科院上海微系统所2019年9月与上海市石墨烯功能型平台签订了协议，提供有成本竞争力的产业应用。

石墨烯晶圆的小批量生产，被认为是为新一代国产电子器件的研发奠定了基础。

通过在1 mm x 2 mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。

TMD2712的厚度仅有0．5 mm，可以和自拍摄像头一起放置在LCD触屏显示屏泪滴形缺口中。如此可以支持实现最小边框或无边框的手机设计趋势,这种ID设计方法可以最大化屏占比，为用户提供最大的可视屏显面积。

这款新传感器是一个用于准确检测环境光的完整系统解决方案，支持显示屏亮度管理以确保在所有光照条件下保持舒适的视觉体验，且提供可靠的接近检测在手机正面非常接近物体（例如用户的面部）时关闭触屏显示。它集成了低功耗VCSEL发射器、红外和可见光光电探测器，以及相关控制逻辑。

艾迈斯半导体凭借专业的传感器技术，以及对ALS、接近检测应用的深入理解，和在批量生产条件下的品质保证，为智能手机制造商在开发下一代手机面对严苛挑战时带来极大的信心。

TMD2712这款用于采用LCD屏幕手机的先进集成式环境光和接近光传感器，进一步丰富了客户对智能手机光学传感器的选择。从装配LCD屏幕到OLED屏幕的手机，艾迈斯半导体提供先进的产品和技术，推动实现手机无边框设计。从当前行业首款屏下环境光感测、接近光检测和光源闪烁检测传感器模块TMD3719，到刷新最小尺寸记录的环境光和接近光传感器模块TMD2755——意在支持大空气间隙的窄缝设计，一直到目前最新且再次刷新外形尺寸记录的TMD2712——针对小空气间隙优化设计，用于和前置摄像头一起放入LCD显示屏幕的水滴形缺口中。