紧凑型电磁干扰抑制电容器
发布时间:2020/10/25 22:29:53 访问次数:2262
TVS装置能够精确地控制气流,使其达到峰值效率。该TVS燃料电池鼓风机由电驱动,通过精确而快速的气流控制,迅速实现燃料电池电压控制瞬态占空比。
在运输行业,伊顿的TVS技术因其在增压内燃机中的应用而广为人知。经过细微调整,已成为燃料电池的理想之选。
为了高效运行,燃料电池组需要精确控制空气和氢气的流动。燃料电池由正极、负极和二者之间的质子交换膜层构成,其中氢被引入负极,周围空气中的氧被引导至正极;然后,氢分子在催化剂层发生电化学反应,分解为质子和电子,使质子能够穿过膜到达正极。质子交换膜的层数决定每层产生的电量,因此层数越多,产生的电量越多。
系列产品:L5150BNTR C02-集成电路(IC) STMICROELECTRONICS
STF22NM60N C02-集成电路(IC) STMICROELECTRONICS
BTA26-600BRG C01-电子元件 STMICROELECTRONICS
154717-3 C32-端子 TE
REF3312AIDBZR C02-集成电路(IC) TI
LM319MX/NOPB C02-集成电路(IC) TI
794772-2 C40-附件 TE
TJA1021T/20/CM C02-集成电路(IC) NXP
1717888-1 C33-外壳 TE
S25FL116K0XMFI043 C04-存储器 CYPRESS
1-969850-1 C33-外壳 TE
282104-1 C33-外壳 TE
282104-1 C33-外壳 TE
967056-1 C39-盲堵 TE
15326931 C33-外壳 DELPHI
15326931 C33-外壳 DELPHI
1-967644-1 C33-外壳 TE
1-967644-1 C33-外壳 TE
963902-1 C32-端子 TE
13778862 C33-外壳 DELPHI

新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI(电磁干扰)抑制电容器。该系列可满足汽车、工业、消费和能源应用对更小的抑制EMI用大电容X2类解决方案不断增长的需求。R52系列可提供高达22F的电容值、85/85 THB IIB等级的分级,并且在恶劣的环境条件下具有长寿命稳定性,与市场上相同电容值范围的其他X2解决方案相比,其体积平均要小60%。仅凭这些特性,R52便成为了出色的X2类解决方案,可为多个行业的设计工程师解决尺寸、电容和可靠性方面的挑战。
与R52系列相当的现有解决方案,不是尺寸更大,就是在设计中需要并联电容器。这些解决方案会占用更多的PCB(印制电路板)空间,从而导致成本增加和可靠性降低。与市场上同类X2薄膜解决方案相比,R52系列提供了最高的电容密度和更小的占板面积。

(素材来源:chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
TVS装置能够精确地控制气流,使其达到峰值效率。该TVS燃料电池鼓风机由电驱动,通过精确而快速的气流控制,迅速实现燃料电池电压控制瞬态占空比。
在运输行业,伊顿的TVS技术因其在增压内燃机中的应用而广为人知。经过细微调整,已成为燃料电池的理想之选。
为了高效运行,燃料电池组需要精确控制空气和氢气的流动。燃料电池由正极、负极和二者之间的质子交换膜层构成,其中氢被引入负极,周围空气中的氧被引导至正极;然后,氢分子在催化剂层发生电化学反应,分解为质子和电子,使质子能够穿过膜到达正极。质子交换膜的层数决定每层产生的电量,因此层数越多,产生的电量越多。
系列产品:L5150BNTR C02-集成电路(IC) STMICROELECTRONICS
STF22NM60N C02-集成电路(IC) STMICROELECTRONICS
BTA26-600BRG C01-电子元件 STMICROELECTRONICS
154717-3 C32-端子 TE
REF3312AIDBZR C02-集成电路(IC) TI
LM319MX/NOPB C02-集成电路(IC) TI
794772-2 C40-附件 TE
TJA1021T/20/CM C02-集成电路(IC) NXP
1717888-1 C33-外壳 TE
S25FL116K0XMFI043 C04-存储器 CYPRESS
1-969850-1 C33-外壳 TE
282104-1 C33-外壳 TE
282104-1 C33-外壳 TE
967056-1 C39-盲堵 TE
15326931 C33-外壳 DELPHI
15326931 C33-外壳 DELPHI
1-967644-1 C33-外壳 TE
1-967644-1 C33-外壳 TE
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13778862 C33-外壳 DELPHI

新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI(电磁干扰)抑制电容器。该系列可满足汽车、工业、消费和能源应用对更小的抑制EMI用大电容X2类解决方案不断增长的需求。R52系列可提供高达22F的电容值、85/85 THB IIB等级的分级,并且在恶劣的环境条件下具有长寿命稳定性,与市场上相同电容值范围的其他X2解决方案相比,其体积平均要小60%。仅凭这些特性,R52便成为了出色的X2类解决方案,可为多个行业的设计工程师解决尺寸、电容和可靠性方面的挑战。
与R52系列相当的现有解决方案,不是尺寸更大,就是在设计中需要并联电容器。这些解决方案会占用更多的PCB(印制电路板)空间,从而导致成本增加和可靠性降低。与市场上同类X2薄膜解决方案相比,R52系列提供了最高的电容密度和更小的占板面积。

(素材来源:chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
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