骁龙X55调制解调器及射频系统模组
发布时间:2020/10/21 21:06:30 访问次数:2452
高性能的AI推理加速器Qualcomm® Cloud AI 100正面向全球部分客户出货。凭借先进的信号处理能力和领先的能效,Qualcomm Cloud AI 100能够支持诸多运行环境对于AI解决方案的需求,包括数据中心、云端边缘、边缘设备和5G基础设施等。
全新宣布的Qualcomm Cloud AI 100边缘方案开发套件通过提供一整套面向AI处理的系统级解决方案,支持高达24路的1080p视频流和5G连接,旨在加速边缘应用的普及。
Qualcomm Technologies在提供拥有业界领先的性能功耗比、从边缘到云端的高性能AI解决方案方面处于绝佳地位。目前,Qualcomm Cloud AI 100正面向全球部分客户出货,我们预计采用该产品的商用设备将于2021年上半年面市。
支持高达400TOPS的算力,Qualcomm Cloud AI 100基于出色的性能功耗比旨在提供业界领先的AI推理效率。Qualcomm Cloud AI 100支持从15W到75W功率的多种设备形态其中包括PCI-E卡。
制造商:Broadcom Limited
产品种类:以太网 IC
RoHS: 详细信息
商标:Broadcom / Avago
湿度敏感性:Yes
产品类型:Ethernet ICs
工厂包装数量:1
子类别:Communication & Networking ICs
制造商
Microchip Technology
制造商零件编号
SST89V516RD2-33-C-TQJE
描述
IC MCU 8BIT 72KB FLASH 44TQFP
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL) 3(168 小时)
详细描述 8051-微控制器-IC-series-8-位-33MHz-72KB(72K-x-8)-闪存-44-TQFP(10x10)
核心处理器 8051
核心尺寸 8-位
速度 33MHz
连接性 EBI/EMI,SPI,UART/USART
外设 欠压检测/复位,POR,WDT
I/O 数 36
程序存储容量 72KB(72K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 1K x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V
数据转换器 -
振荡器类型 外部
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装
封装/外壳 44-TQFP
供应商器件封装 44-TQFP(10x10)

Qualcomm Cloud AI 100软件套件包含一套完整的工具栈,并支持Tensorflow、PyTorch和Caffe等主流框架,以及GLOW和ONNX等runtimes。该软件套件包括具备编译器和模拟器的Qualcomm Cloud AI 100应用SDK,以及具备runtimes、API、内核驱动程序和工具的平台SDK。该软件套件旨在支持Qualcomm Cloud AI 100平台在多个运行环境中的开发、测试及部署。
Qualcomm Cloud AI 100边缘方案开发套件是已经优化的系统级解决方案,能够提供高性能的AI推理、视频处理和5G连接。该开发套件由三个模组化的Qualcomm®组件构成:
Qualcomm Cloud AI 100——支持低功耗、高性能的AI推理
Qualcomm®骁龙™865模组化平台——支持应用和视频处理
骁龙X55调制解调器及射频系统模组——支持全球运营商的预认证模组实现领先的5G连接能力.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
高性能的AI推理加速器Qualcomm® Cloud AI 100正面向全球部分客户出货。凭借先进的信号处理能力和领先的能效,Qualcomm Cloud AI 100能够支持诸多运行环境对于AI解决方案的需求,包括数据中心、云端边缘、边缘设备和5G基础设施等。
全新宣布的Qualcomm Cloud AI 100边缘方案开发套件通过提供一整套面向AI处理的系统级解决方案,支持高达24路的1080p视频流和5G连接,旨在加速边缘应用的普及。
Qualcomm Technologies在提供拥有业界领先的性能功耗比、从边缘到云端的高性能AI解决方案方面处于绝佳地位。目前,Qualcomm Cloud AI 100正面向全球部分客户出货,我们预计采用该产品的商用设备将于2021年上半年面市。
支持高达400TOPS的算力,Qualcomm Cloud AI 100基于出色的性能功耗比旨在提供业界领先的AI推理效率。Qualcomm Cloud AI 100支持从15W到75W功率的多种设备形态其中包括PCI-E卡。
制造商:Broadcom Limited
产品种类:以太网 IC
RoHS: 详细信息
商标:Broadcom / Avago
湿度敏感性:Yes
产品类型:Ethernet ICs
工厂包装数量:1
子类别:Communication & Networking ICs
制造商
Microchip Technology
制造商零件编号
SST89V516RD2-33-C-TQJE
描述
IC MCU 8BIT 72KB FLASH 44TQFP
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL) 3(168 小时)
详细描述 8051-微控制器-IC-series-8-位-33MHz-72KB(72K-x-8)-闪存-44-TQFP(10x10)
核心处理器 8051
核心尺寸 8-位
速度 33MHz
连接性 EBI/EMI,SPI,UART/USART
外设 欠压检测/复位,POR,WDT
I/O 数 36
程序存储容量 72KB(72K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 1K x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V
数据转换器 -
振荡器类型 外部
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装
封装/外壳 44-TQFP
供应商器件封装 44-TQFP(10x10)

Qualcomm Cloud AI 100软件套件包含一套完整的工具栈,并支持Tensorflow、PyTorch和Caffe等主流框架,以及GLOW和ONNX等runtimes。该软件套件包括具备编译器和模拟器的Qualcomm Cloud AI 100应用SDK,以及具备runtimes、API、内核驱动程序和工具的平台SDK。该软件套件旨在支持Qualcomm Cloud AI 100平台在多个运行环境中的开发、测试及部署。
Qualcomm Cloud AI 100边缘方案开发套件是已经优化的系统级解决方案,能够提供高性能的AI推理、视频处理和5G连接。该开发套件由三个模组化的Qualcomm®组件构成:
Qualcomm Cloud AI 100——支持低功耗、高性能的AI推理
Qualcomm®骁龙™865模组化平台——支持应用和视频处理
骁龙X55调制解调器及射频系统模组——支持全球运营商的预认证模组实现领先的5G连接能力.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
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