TI选择了很多客户都青睐的通用PSpice仿真器，PSpice于1984年首次推出，此后不断增添了许多重要的新特性以及高级分析功能、模型编辑和创建功能，多年以来Cadence 持续不断的提高其性能和融合度，PSpice for TI是其悠久历史中最新的功能。

PSpice主要是用于板级仿真，但同时它也与Cadence-virtuoso、Allegro、OrCAD PCB设计及流程紧密集成，从而使得客户能够实现从芯片到封装再到板级的集成的开发环境。

如德州仪器（TI）Tucson 线性放大器产品线，TI的策略和追求目标就是希望客户在设计周期的每个阶段都能为他们提供最佳的设计资源。

为此该公司为用户提供了多种多样不同层次的技术支持，PSpice for TI的推出作为对其他设计资源的补充，强有力的为用户在设计中提供更进一步的帮助。

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出用于第四代串行连接SCSI（SAS）的插座产品，分别以24 Gbps和16 GT/s的速度支持 SAS 和 PCIe 通道。

新型 68 针插座适用于多种规格的接口，不仅满足 SFF-8639 规范，还兼容 SFF-8630，SFF-8680 和 SFF-8432规范。

产品可向后兼容 12G，6G 和 3G SAS 和 SATA 连接器，让客户能够根据应用需求灵活选择。新型 68 针插座在产品设计和速度方面有显著提升，能够支持三模式存储（SATA，SAS 和 NVMe 驱动器），在使用不同协议驱动器时也无需更改电路板设计。

Microchip的MCP37Dx1-80 ADC产品可满足各种高可靠性航空航天和国防、工业及汽车系统的要求。新型ADC器件的主要功能包括：

稳健可靠的设计架构：新款ADC器件的工作温度范围为-40°C至+125°C，是业界少数符合AEC-Q100 1级标准的高速ADC产品。

这使得它们非常适合要求苛刻的应用，如高级驾驶员辅助系统（ADAS）、自动驾驶、近地轨道（LEO）卫星以及测试和测量设备等。

尺寸小：采用紧凑的8mm x 8mm 121引脚球栅阵列（BGA）封装，间距为0.65mm；内置基准去耦电容，通过消除对外部旁路电容的需求，进一步降低成本和整体尺寸。

Microchip 的 12 位、14 位和 16 位 MCP37Dx1-80 ADC 可使用带有图形用户界面（GUI）和固件的评估板作为客户的开发辅助工具。

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