CrossLink-NX系列的设计采用了Lattice Nexus技术平台，这是业界首个采用28 nm FD-SOI制造工艺的低功耗FPGA平台。Nexus拥有莱迪思自主设计的全新FPGA架构，针对小尺寸、低功耗应用进行了优化。

莱迪思作为创新型低功耗解决方案的领先提供商，能为客户轻松实现智能和嵌入式视觉应用。

CrossLink-NX-17的主要特性包括：

低功耗——CrossLink-NX基于莱迪思Nexus FPGA技术平台，与同类FPGA相比，功耗降低75％

可靠性高——CrossLink-NX的软错误率（SER）比同类FPGA低100多倍，对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用而言，是绝佳的解决方案选项。首款CrossLink-NX器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化。

FSP非常适合需要灵活开放体系架构的用户，通过复用原有代码或将其与瑞萨的软件示例结合使用，可以加快实施具有复杂连接性及安全性的解决方案。FSP中已集成FreeRTOS，客户还可根据自身需求，将其替换为任何其它RTOS或中间件。FSP与Arm生态系统第三方解决方案相结合可为用户提供多种选择，同时充分利用瑞萨32位RA MCU广泛的产品阵容，以挑选最适合自身需求的软件模型。

FSP v1.0提供全新安全与连接功能，支持完整的芯片到云端连接。开源代码包含中间件协议栈，支持所有主要云服务供应商并实现安全连接，包括Amazon Web Services、Microsoft Azure、Google Cloud Platform及任何第三方MQTT代理。全新的安全功能包括安全密钥生成和持久的密钥加密存储，针对NIST规格的AES、SHA-2、RSA 2048和Brainpool椭圆曲线(ECC)加密的硬件加速，以及基于TLS的安全MQTT连接。

单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。

在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高，还占用设备有限的宝贵空间，且随着设备的使用其性能也会大打折扣，影响系统的稳定性。位于空间有限的电路板上的多个连接器之间传输信号也会带来设计上的挑战，拖慢了产品的整体上市时间。