Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。

凭借更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证，帮助客户进一步拓展其技术和成本蓝图。

KLA新型Kronos™1190晶圆检测系统、ICOS™F160XP芯片分拣与检测系统以及下一代ICOS™T3/T7系列元器件检测系统都旨在解决各类IC封装挑战。

数据列表

LTC5540;

标准包装

73

包装

管件

零件状态

有源

类别

RF/IF 和 RFID

产品族

射频混频器

系列 -

其它名称

LTC5540IUHPBF

规格

射频类型 GSM，LTE，W-CDMA

频率 600MHz ~ 1.3GHz

混频器数 1

增益 8dB

噪声系数 10.4dB

辅助属性 降频变频器

电流 - 供电 193mA

电压 - 供电 3.1V ~ 3.5V

安装类型 表面贴装型

封装/外壳 20-WFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装 20-QFN-EP（5x5）

这些进步保证了缺陷的正确识别和分类，进而实现了卓越的质量控制和良率提升。全新的Kronos系统中引入了DesignWise™技术，将设计输入添加到FlexPoint™精确定位的检测区域，提高了检测区域的精度，同时能提供更多相关的检测结果。

在晶圆级封装进行测试和切割之后，ICOS F160XP系统执行检测和芯片分拣。如移动应用中所采用的那些高端封装由于其材料易碎而可能带有切割导致的激光槽、发丝细纹和侧面裂纹。传统的肉眼检测不会发现这些裂缝。

ICOS F160XP系统中采用了全新的IR2.0检测模块，它结合了光学和真正的IR侧面检测，100％IR检测的产量也比前一代产品翻了一番。该模块提供了一种高效的检测流程，对影响良率的裂纹和其他缺陷类型具有很高的灵敏度，并且可以准确识别不良部件，最大程度地提高了芯片分拣的准确性。

(素材：eccn和ttic.如涉版权请联系删除）