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电源应用的小型双层储能电容器

发布时间:2020/9/12 14:23:43 访问次数:586

生产用于仪器和测试设备的高品质舌簧继电器。Pickering的单列直插(SIL/SIP)系列继电器是业内研发得最好的并且尺寸仅有很多竞争产品的四分之一。这些小型的单列直插舌簧继电器被全球各地的大规模ATE和半导体公司大量购买。

Pickering Electronics公司是私人企业Pickering集团旗下的子公司。Pickering集团由三家电子制造商组成,除了Pickering Electronics外还包括设计和生产模块化信号开关和仿真产品的Pickering Interfaces公司,以及设计和生产线缆和连接器的Pickering Connect公司。

能量采集和备用电源应用的小型ENYCAPÔ双层储能电容器,外形尺寸从10 mm x 20 mm到12.5 mm x 40 mm,容值为5 F至22 F。

小型ENYCAP系列电容器包括标准型220 EDLC、加固型225 EDLC-R、高压230 EDLC-HV和加固型高压235 EDLC-HVR,具有更高功率密度,节省各种工业、再生能源和汽车应用空间,包括智能电表、手持电子设备、机器人、能量采集设备、电子门锁系统、应急照明等。

Vishay的ENYCAP电容器适用于各种标准和恶劣高湿环境,+85 °C条件下使用寿命长达2,000小时,免维护,具有极高的设计灵活性。器件坚固耐用,经过1500小时85 °C / 相对湿度85 %带电测试,耐潮能力达到最高等级,高压电容器额定电压达3.0 V。器件经过AEC-Q200认证,符合RoHS标准,可进行快速充放电,提供通孔封装版本。外型尺寸更小的ENYCAP电容器。

AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合,该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN(分立式扁平无引脚)封装,涵盖Nexperia的所有产品组合,包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。

Nexperia提供多种汽车级分立器件无引脚封装,从小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm),包括最近发布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件尺寸可小至0.6 mm2,与现有的SOT23器件相比,可节省90%的PCB空间。凭借出色的热性能(RTHJ-S),不仅可在更小的DFN空间内提供同等甚至更好的热功耗,而且这些封装散热更好,系统整体性能更可靠。Nexperia DFN封装技术支持最高175°C的TJ.


(素材:chinaaet.如涉版权请联系删除)


生产用于仪器和测试设备的高品质舌簧继电器。Pickering的单列直插(SIL/SIP)系列继电器是业内研发得最好的并且尺寸仅有很多竞争产品的四分之一。这些小型的单列直插舌簧继电器被全球各地的大规模ATE和半导体公司大量购买。

Pickering Electronics公司是私人企业Pickering集团旗下的子公司。Pickering集团由三家电子制造商组成,除了Pickering Electronics外还包括设计和生产模块化信号开关和仿真产品的Pickering Interfaces公司,以及设计和生产线缆和连接器的Pickering Connect公司。

能量采集和备用电源应用的小型ENYCAPÔ双层储能电容器,外形尺寸从10 mm x 20 mm到12.5 mm x 40 mm,容值为5 F至22 F。

小型ENYCAP系列电容器包括标准型220 EDLC、加固型225 EDLC-R、高压230 EDLC-HV和加固型高压235 EDLC-HVR,具有更高功率密度,节省各种工业、再生能源和汽车应用空间,包括智能电表、手持电子设备、机器人、能量采集设备、电子门锁系统、应急照明等。

Vishay的ENYCAP电容器适用于各种标准和恶劣高湿环境,+85 °C条件下使用寿命长达2,000小时,免维护,具有极高的设计灵活性。器件坚固耐用,经过1500小时85 °C / 相对湿度85 %带电测试,耐潮能力达到最高等级,高压电容器额定电压达3.0 V。器件经过AEC-Q200认证,符合RoHS标准,可进行快速充放电,提供通孔封装版本。外型尺寸更小的ENYCAP电容器。

AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合,该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN(分立式扁平无引脚)封装,涵盖Nexperia的所有产品组合,包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。

Nexperia提供多种汽车级分立器件无引脚封装,从小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm),包括最近发布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件尺寸可小至0.6 mm2,与现有的SOT23器件相比,可节省90%的PCB空间。凭借出色的热性能(RTHJ-S),不仅可在更小的DFN空间内提供同等甚至更好的热功耗,而且这些封装散热更好,系统整体性能更可靠。Nexperia DFN封装技术支持最高175°C的TJ.


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