BM25S2021-1电阻式温湿度数字传感器(Humidity and Temperature Digital Sensor)，产品整合湿度及温度Sensor，经过温湿度校准及温度补偿，具有高精度、低功耗、容易使用等特性，减少产品开发时程，适合在温湿度量测、监控等相关产品，如除湿机、冷暖空调、IoT应用。

BM25S2021-1含电源为4-pin引脚，同时提供标准I2C及1-Wire通信接口。通过接线弹性选择，产品提供蓝牙演示平台，让用户快速了解产品特性。

MAX1749EUK+T的数据表，它是属于集成电路（IC） PMIC - 电机驱动器，控制器。 具体规格参数如下：电机类型-AC，DC：有刷直流；功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级；输出配置：高端；接口：开/关；技术：PMOS；

厂商：美信半导体公司类别： 集成电路（IC）/PMIC - 电机驱动器，控制器/主要规格参数: 系列：-电机类型-步进：-电机类型-AC，DC：有刷直流功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级输出配置：高端接口：开/关技术：PMOS步进分辨率：-应用：触觉反馈电流-输出：120mA电压-电源：2.5 V ~ 6.5 V电压-负载：1.13 V ~ 1.37 V工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）安装类型：表面贴装封装/外壳：SC-74A，SOT-753供应商器件封装：SOT-23-5

一款高效能运算芯片(HPC)。该芯片将会交由中国台湾芯片代工厂台积电进行生产，采用7nm制程工艺以及系统级单晶元封装技术(SoW)，预计今年第四季度开始投产，初期投产规模约2000片，2021年四季度才会大规模量产。

对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片至关重要，因为自动驾驶需要AI技术支撑，对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉，也选择自己开发芯片。

在生产方面，该芯片将会交给台积电进行投产，预计在今年四季度开始投产工作，初期规模在2000片左右，到明年四季度将会实现大规模量产。

特斯拉的该芯片，将会替代特斯拉现有的自动驾驶芯片，从而为实现表现更为优异的完全自动驾驶功能，提供芯片支撑。

芯片可能充当特斯拉车型的下一代MCU（微控制单元），为用户的车机系统使用带来更好体验。

当前特斯拉完全自动驾驶芯片，目前采用了的14nm制程工艺，代工方为韩国三星。其单颗芯片的算力可以达到72TOPS（每秒万亿次运算）。

而特斯拉的自动驾驶车辆上，装载有有两颗这样的芯片，系统综合算力可到144 TOPS。

BF5823AM48采用低功耗设计,同时因为高度集成更利于优化功耗，使得静态工作功耗小于35uA（触摸按键@4Hz,RFID@2Hz），优于行业平均水平。

经过严格的可靠性测试，BF5823AM48可稳定工作于-45℃~+125℃的温度范围之间，I/O端口静电测试可过±8KV，批量生产不良率<10ppm。

BF5823AM48配备了完善的技术支持团队。从客户立项开始，到方案评估、原理审核、layout设计、软件调试、硬件调试、量产维护、售后追踪等一系列项目开发前后，都有专业的工程师配合，确保最终产品优良的品质。

比亚迪半导体自2015年发布首款指纹识别芯片后，产品技术持续创新升级，现不仅拥有业内最全尺寸指纹传感器，同时也是业内首家整体嵌入式指纹方案供应商（锁控三合一、DSP+指纹算法+传感器等）。在MCU领域，比亚迪半导体也已拥有双核触控MCU芯片、EMC增强型触控MCU芯片，工业三合一MCU芯片，成为业内产品集成度最高、抗干扰性能最优、品质表现优异的代表。

(素材来源：eccn和21IC.如涉版权请联系删除。特别感谢）