一款新型芯片贴装粘合剂，取代之前的 DELO MONOPOX MK096 。DELO MONOPOX EG2596 的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于先前的产品，能实现更高的点胶精度。这些特点在我们与设备集成商 ASM Assembly Systems 的联合试验中得到了证明。这款粘合剂含有荧光剂，适合在各类应用中长期使用。

粘合剂在电路板上的用途，不仅是用来固定各类组件，而且经常起到电绝缘的作用。对粘合剂的通常要求是具有耐热性，以及良好的点胶特性，以满足不断提升的微型化需求。

这款新的芯片贴装粘合剂非常适合长期应用，取代了目前市场上销售的DELO MONOPOX MK096 。新产品与它的前代产品一样，是热固化的单组分环氧树脂。在相对湿度 85 %，温度 +85 °C 的条件下储藏了七天以后，这款新粘合剂展现出的强度提高了 150% 。即便在经历了典型的老化试验（例如按照 JEDEC 标准执行的 MSL1 试验）之后，它仍保持着强劲的粘附力。试验中使用了1x1 mm2 的硅晶片，结果显示，在 FR4 基材上的粘附值达到 47 N，在黄金上达到 62 N 。

AS1374BWLT18285

制造商:ams

产品描述:IC REG LDO 1.8V/2.85V 0.2A 6WLP

标准包装：10,000

类别：集成电路 (IC)

家庭：PMIC - 稳压器 - 线性

系列：-

包装：带卷 (TR)

稳压器数：2

稳压器拓扑：正，固定式

电压 - 输入：2 V ~ 5.5 V

电压 - 输出：1.8V，2.85V

电压 - 跌落（典型值）：-

电流 - 输出：200mA（最小）

电流 - 限制（最小值）：210mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：6-UFBGA，WLPBGA

供应商器件封装：6-WLP

其它名称：AS1374-BWLT-18285AS1374-BWLT-18285TRAS1374-BWLT-18285TR-NDAS1374-BWLT18285TRAS1374-BWLT18285TR-ND

ROHS： 无铅

DELO MONOPOX EG2596 的另一项优势是它的触变指数达到 ~ 9 。指数值越高，点胶过程后的抗流变性越好。DELO MONOPOX EG2596 的触变特性，在点胶阀产生的应力作用下，确保了粘合剂可以在低粘度的状态下进行精确涂抹。点胶过程结束后，粘稠度在几分之一秒内再次上升，防止粘合剂流变。这样可以让芯片贴装粘合剂形成单独的胶滴，然后以可控的方式成型。同时，粘合剂也不会流到它不应该存在的区域。即使是在热固化过程中，粘合剂胶滴的形状仍然极其稳定。

DELO MONOPOX EG2596 的流动性经过设计，可以用喷胶阀以及点胶针头进行点胶。它的灵活度高，用途非常广泛。在DELO 与技术合作伙伴ASM Assembly Systems （全球性的SMT贴片机制造商和解决方案提供商）共同进行的联合试验中，这种芯片贴装粘合剂展现出优异的点胶性能，配合使用“Glue Feeder”点胶系统。使用喷胶阀，可以用无接触方式倒置式点胶。粘合剂直接涂抹在特定的组件上，而不是电路板上。这一方案可以确保点胶流程又快又精准。视点胶设备情况，可以实现不到 250 μm 的胶滴。即使是经过多次点胶后，点胶模式仍保持一致，并没有显示常见的负面效应，例如散点。

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