陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶集成电路瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。37、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。

将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。38、PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，90年代已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

为低电压场合应用而开发的桥式（BTL）或单端（SE）音频功率放大器。在3.3V工作电压下，它可在音频范围内，BTL （8Ω负载）工作模式下，输出总谐波失真与噪声值小于0.6%，250mW的连续功率。尽管TPA711具有20kHz以上的工作特性，但其在更窄频段的应用场合，如无线通信场合，效果最佳。BTL电路在大多数应用场合，输出端可以省掉耦合电容器，这点对小型电池的供电设备特别重要。当需要驱动耳机时，TPA711不寻常的特点是可使放大器快速实现从BTL到SE模式切换。这样，省掉了使用机械开关或附属连接装置。对功率敏感的应用场合，TPA711可以在关断模式下工作，借助于专用消噪声电路消除扬声器的噪声。TPA711有8脚SOIC和MSOP两种表面安装的封装形式，它们可以减少50%的电路板面积和40%的高度。

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