开路模式片状压敏电阻
发布时间:2020/8/8 18:31:44 访问次数:1189
汽车电池直连电子组件的新系列开路模式片状压敏电阻——B725 * 0G1140S862系列。新系列压敏电阻具有可靠的瞬态浪涌电压保护功能，获得ISO 7637-2标准认证，并满足大众汽车VW 80808标准的故障安全要求。即使在较大的弯曲应力下也能防止短路，非常适合用于无开关的电池端子（如端子30）。
开路模式设计
完全符合大众汽车VW 80808-1标准（2020-03版）的故障安全要求
经AEC-Q200和大众汽车VW 80808-2标准（2020-03版）认证合格
可靠的瞬态保护，并获ISO 7637-2认证
新系列浪涌保护元件的设计工作电压为14 VRMS或不超过16 V的直流电压，有120 A、200 A和400 A三种浪涌电流型号可选，且每种型号的浪涌耐受时间均达8/20 μs。片状压敏电阻的尺寸为EIA 0805、1206和1210，具体视浪涌电流能力而定，工作温度范围为-55°C至+ 150°C。
主要应用
直接连接到汽车电池的各类应用
主要特点与优势
开路模式设计，确保故障安全性能
完全符合大众汽车VW 80808-1标准（2020-03版）的故障安全要求
经AEC-Q200和大众汽车VW 80808-2标准（2020-03版）认证合格
可靠的瞬态保护，并获ISO 7637-2认证
宽温度范围：-55°C至+150°C
制造商:Panasonic产品种类:薄膜电容器RoHS:是系列:ECWF(L)端接类型:Radial产品:RF Microwave Film Capacitors电介质:Polypropylene (PP)电容:0.39 uF电压额定值 DC:630 VDC容差:3 %引线间隔:12.5 mm引线类型:Crimped最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C长度:20.5 mm宽度:12.4 mm高度:24 mm封装:Bulk类型:Metallized Polypropylene Film Capacitors商标:Panasonic管脚数量:2电容-nF:390 nF电容-pF:390000 pF引线直径:0.8 mm产品类型:Film Capacitors工厂包装数量:100子类别:Capacitors单位重量:6 g
产品种类: ARM微控制器 - MCU
RoHS: 详细信息
系列: RT1010
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: LQFP-80
核心: ARM Cortex M7
最大时钟频率: 400 MHz
数据 RAM 大小: 128 kB
工作电源电压: 3 V to 3.6 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
封装: Tray
商标: NXP Semiconductors
接口类型: I2C, SPI, UART
湿度敏感性: Yes
产品类型: ARM Microcontrollers - MCU
工厂包装数量: 96
子类别: Microcontrollers - MCU
商标名: i.MX
零件号别名: 935389372557
单位重量: 453.592 g
Check Point发现了这些漏洞，利用这些漏洞，恶意行为者只需说服其目标即可安装简单，没有任何权限的应用程序即可。
漏洞使受影响的智能手机有被接管并用来监视和跟踪其用户的风险，安装并隐藏了恶意软件和其他恶意代码，甚至被完全封锁。
CVE-2020-11201，CVE-2020-11202，CVE-2020-11206，CVE-2020-11207，CVE -2020-11208和CVE-2020-11209 。
DSP漏洞代表了网络犯罪分子的“严重”新攻击前沿，为受影响的设备引入了新的攻击面和薄弱环节。这是因为DSP芯片被高通公司称为“黑匣子”，高通公司之外的任何人都要审查其设计，功能或代码可能非常复杂。这使他们特别容易受到风险的影响。
Check Point并不认为发布漏洞的技术细节是负责任的行动，因为使用这些细节创建漏洞的风险很高。
消费者必须等待相关厂商也实施修复程序。Check Point通过我们的移动防护解决方案为这些漏洞提供了防护。
支持强大安全性和隐私性的技术是高通公司的首要任务。关于Check Point披露的Qualcomm Compute DSP漏洞，他们进行了认真的工作以验证问题并为OEM提供适当的缓解措施。我们没有证据表明它目前正在被利用。我们鼓励最终用户在补丁可用时更新其设备，并仅从受信任的位置安装应用程序。
高通已经解决了这个问题，但这还不是故事的结局。数以亿计的电话面临这种安全风险。您可以被监视。您可能会丢失所有数据。我们的研究显示了移动世界中复杂的生态系统。由于每部手机都集成了很长的供应链，因此在手机中发现深层隐藏的问题并非易事，但修复这些问题也并非易事。厂商应将这些补丁集成到制造和市场中的整个电话线中。我们估计，所有供应商都需要一段时间才能将补丁集成到他们的所有手机中。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
汽车电池直连电子组件的新系列开路模式片状压敏电阻——B725 * 0G1140S862系列。新系列压敏电阻具有可靠的瞬态浪涌电压保护功能，获得ISO 7637-2标准认证，并满足大众汽车VW 80808标准的故障安全要求。即使在较大的弯曲应力下也能防止短路，非常适合用于无开关的电池端子（如端子30）。
开路模式设计
完全符合大众汽车VW 80808-1标准（2020-03版）的故障安全要求
经AEC-Q200和大众汽车VW 80808-2标准（2020-03版）认证合格
可靠的瞬态保护，并获ISO 7637-2认证
新系列浪涌保护元件的设计工作电压为14 VRMS或不超过16 V的直流电压，有120 A、200 A和400 A三种浪涌电流型号可选，且每种型号的浪涌耐受时间均达8/20 μs。片状压敏电阻的尺寸为EIA 0805、1206和1210，具体视浪涌电流能力而定，工作温度范围为-55°C至+ 150°C。
主要应用
直接连接到汽车电池的各类应用
主要特点与优势
开路模式设计，确保故障安全性能
完全符合大众汽车VW 80808-1标准（2020-03版）的故障安全要求
经AEC-Q200和大众汽车VW 80808-2标准（2020-03版）认证合格
可靠的瞬态保护，并获ISO 7637-2认证
宽温度范围：-55°C至+150°C
制造商:Panasonic产品种类:薄膜电容器RoHS:是系列:ECWF(L)端接类型:Radial产品:RF Microwave Film Capacitors电介质:Polypropylene (PP)电容:0.39 uF电压额定值 DC:630 VDC容差:3 %引线间隔:12.5 mm引线类型:Crimped最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C长度:20.5 mm宽度:12.4 mm高度:24 mm封装:Bulk类型:Metallized Polypropylene Film Capacitors商标:Panasonic管脚数量:2电容-nF:390 nF电容-pF:390000 pF引线直径:0.8 mm产品类型:Film Capacitors工厂包装数量:100子类别:Capacitors单位重量:6 g
产品种类: ARM微控制器 - MCU
RoHS: 详细信息
系列: RT1010
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: LQFP-80
核心: ARM Cortex M7
最大时钟频率: 400 MHz
数据 RAM 大小: 128 kB
工作电源电压: 3 V to 3.6 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
封装: Tray
商标: NXP Semiconductors
接口类型: I2C, SPI, UART
湿度敏感性: Yes
产品类型: ARM Microcontrollers - MCU
工厂包装数量: 96
子类别: Microcontrollers - MCU
商标名: i.MX
零件号别名: 935389372557
单位重量: 453.592 g
Check Point发现了这些漏洞，利用这些漏洞，恶意行为者只需说服其目标即可安装简单，没有任何权限的应用程序即可。
漏洞使受影响的智能手机有被接管并用来监视和跟踪其用户的风险，安装并隐藏了恶意软件和其他恶意代码，甚至被完全封锁。
CVE-2020-11201，CVE-2020-11202，CVE-2020-11206，CVE-2020-11207，CVE -2020-11208和CVE-2020-11209 。
DSP漏洞代表了网络犯罪分子的“严重”新攻击前沿，为受影响的设备引入了新的攻击面和薄弱环节。这是因为DSP芯片被高通公司称为“黑匣子”，高通公司之外的任何人都要审查其设计，功能或代码可能非常复杂。这使他们特别容易受到风险的影响。
Check Point并不认为发布漏洞的技术细节是负责任的行动，因为使用这些细节创建漏洞的风险很高。
消费者必须等待相关厂商也实施修复程序。Check Point通过我们的移动防护解决方案为这些漏洞提供了防护。
支持强大安全性和隐私性的技术是高通公司的首要任务。关于Check Point披露的Qualcomm Compute DSP漏洞，他们进行了认真的工作以验证问题并为OEM提供适当的缓解措施。我们没有证据表明它目前正在被利用。我们鼓励最终用户在补丁可用时更新其设备，并仅从受信任的位置安装应用程序。
高通已经解决了这个问题，但这还不是故事的结局。数以亿计的电话面临这种安全风险。您可以被监视。您可能会丢失所有数据。我们的研究显示了移动世界中复杂的生态系统。由于每部手机都集成了很长的供应链，因此在手机中发现深层隐藏的问题并非易事，但修复这些问题也并非易事。厂商应将这些补丁集成到制造和市场中的整个电话线中。我们估计，所有供应商都需要一段时间才能将补丁集成到他们的所有手机中。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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