正弦函数和余弦函数低压差稳压器
发布时间:2020/8/4 23:31:32 访问次数:1746
华为新款麒麟旗舰处理器都会在每年秋季推出。苹果 A14 处理器和麒麟 1020 处理器将是首批使用 5nm 工艺的旗舰芯片。
5nm 新麒麟芯片的成本介于苹果 A14 与 Apple ARM CPU 之间。这款麒麟芯片的大小也在后两者之间。
华为麒麟 1020 预计将采用 ARM Cortex-A78 架构。得益于 5nm 工艺,麒麟 1020 每平方毫米可容纳 1.713 亿个晶体管,其性能较麒麟 990 提升 50%。
rpmh制造商: ROHM Semiconductor
产品种类: 低压差稳压器
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: HTSOP-J-8
输出电压: 3.3 V
输出电流: 1 A
输出端数量: 1 Output
最大输入电压: 5.5 V
最小输入电压: 2.4 V
输出类型: Fixed
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
回动电压: 400 mV
资格: AEC-Q100
系列: BD33IC0MEFJ
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
产品: LDO Voltage Regulators
类型: Automotive LDO Regulator
商标: ROHM Semiconductor
回动电压—最大值: 600 mV
输出电压范围: -
Ib - 输入偏流: 250 uA
线路调整率: 25 mV
负载调节: 25 mV
Pd-功率耗散: 2.11 W
产品类型: LDO Voltage Regulators
工厂包装数量: 2500
子类别: PMIC - Power Management ICs
零件号别名: BD33IC0MEFJ-M
单位重量: 54 mg
复数运算中,对应复数的实部和虚部RAM用同一个地址发生器。地址发生器在进行RAM地址发生时采用两套地址,第一套是计数器按时钟节拍顺序产生的,用于输入数据的存储;第二套是由数据宽度为16 b的ROM产生的,ROM中存放的数据为下级运算所需倒序的序列地址,发生地址给RAM,然后RAM按倒序地址输出下级需要进行运算的数据。
数字信号处理系统可分为定点制、浮点制和块浮点制,它们在实现时对系统资源的要求不同,工作速度也不同,有着不同的适用范围。定点制算法简单,速度快,但动态范围有限,需要用合适的溢出控制规则(如定比例法)适当压缩输入信号的动态范围。浮点表示法动态范围大,可避免溢出,但系统实现复杂,硬件需求量大,速度慢。
存储器RAM设计为64×16 b的双端口RAM,即在时钟信号和写控制信号同时为低电平时,从输入总线写入RAM;在时钟信号和读控制信号同时为高电平时,从RAM输出数据。
ROM为17×16 b的ROM,储存经过量化后的旋转因子,旋转因子为正弦函数和余弦函数的组合。
磁珠在PCB板上布局安装时,不得在直插接插件的3cm范围内,平插接插件不受此限制;磁环在导线上安装后,需要进行固定,固定材料使用硅胶,热熔后粘接方式固定;
磁珠的失效机理之一是热失效,失效的原因是磁珠上通过了较大的电流,电流在磁珠的直流电阻Rdc上产生热耗(Q=I2*Rdc),热量较大不能及时被散掉,会导致磁珠整体受热不均匀,从而产生内应力导致出现裂纹,裂纹的出现,使导磁材料的导磁性能受到损伤,因此高频波动信号在导磁材料上的磁力线传输受到影响,使滤波效果变差。
电源额定电压3.3V、额定电流300mA,电路板上的远端IC要求电源电压最低不得低于3.0V,并且要求对于100MHZ、300mVpp的噪声,经过磁珠滤波后能达到50mVpp的水平
解:
则对于100MHz的信号,300mV的噪声需要滤波后衰减到50mV,意即在磁珠上分压要达到250mV,假设负载RL=50Ω。则Rac/RL=250/50,其中RL=50Ω,得Rac=250Ω(在100MHz时)
电源额定电流300mA,降额系数按照0.75,则选择最小额定电流不低于300mA / 0.75 = 400 mA的磁珠;
IC要求电源电压最低不得低于3.0V,则磁珠上直流电阻Rdc上的最大压降须不大于0.3V,即300mA * Rdc < 0.3 V,得Rdc < 1 Ω。
选择磁珠指标符合以下要求:Rac≥250Ω(在100MHz时)、额定电流不低于400mA、Rdc<1 Ω。
(素材来源:21IC.如涉版权请联系删除。特别感谢)
华为新款麒麟旗舰处理器都会在每年秋季推出。苹果 A14 处理器和麒麟 1020 处理器将是首批使用 5nm 工艺的旗舰芯片。
5nm 新麒麟芯片的成本介于苹果 A14 与 Apple ARM CPU 之间。这款麒麟芯片的大小也在后两者之间。
华为麒麟 1020 预计将采用 ARM Cortex-A78 架构。得益于 5nm 工艺,麒麟 1020 每平方毫米可容纳 1.713 亿个晶体管,其性能较麒麟 990 提升 50%。
rpmh制造商: ROHM Semiconductor
产品种类: 低压差稳压器
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: HTSOP-J-8
输出电压: 3.3 V
输出电流: 1 A
输出端数量: 1 Output
最大输入电压: 5.5 V
最小输入电压: 2.4 V
输出类型: Fixed
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
回动电压: 400 mV
资格: AEC-Q100
系列: BD33IC0MEFJ
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
产品: LDO Voltage Regulators
类型: Automotive LDO Regulator
商标: ROHM Semiconductor
回动电压—最大值: 600 mV
输出电压范围: -
Ib - 输入偏流: 250 uA
线路调整率: 25 mV
负载调节: 25 mV
Pd-功率耗散: 2.11 W
产品类型: LDO Voltage Regulators
工厂包装数量: 2500
子类别: PMIC - Power Management ICs
零件号别名: BD33IC0MEFJ-M
单位重量: 54 mg
复数运算中,对应复数的实部和虚部RAM用同一个地址发生器。地址发生器在进行RAM地址发生时采用两套地址,第一套是计数器按时钟节拍顺序产生的,用于输入数据的存储;第二套是由数据宽度为16 b的ROM产生的,ROM中存放的数据为下级运算所需倒序的序列地址,发生地址给RAM,然后RAM按倒序地址输出下级需要进行运算的数据。
数字信号处理系统可分为定点制、浮点制和块浮点制,它们在实现时对系统资源的要求不同,工作速度也不同,有着不同的适用范围。定点制算法简单,速度快,但动态范围有限,需要用合适的溢出控制规则(如定比例法)适当压缩输入信号的动态范围。浮点表示法动态范围大,可避免溢出,但系统实现复杂,硬件需求量大,速度慢。
存储器RAM设计为64×16 b的双端口RAM,即在时钟信号和写控制信号同时为低电平时,从输入总线写入RAM;在时钟信号和读控制信号同时为高电平时,从RAM输出数据。
ROM为17×16 b的ROM,储存经过量化后的旋转因子,旋转因子为正弦函数和余弦函数的组合。
磁珠在PCB板上布局安装时,不得在直插接插件的3cm范围内,平插接插件不受此限制;磁环在导线上安装后,需要进行固定,固定材料使用硅胶,热熔后粘接方式固定;
磁珠的失效机理之一是热失效,失效的原因是磁珠上通过了较大的电流,电流在磁珠的直流电阻Rdc上产生热耗(Q=I2*Rdc),热量较大不能及时被散掉,会导致磁珠整体受热不均匀,从而产生内应力导致出现裂纹,裂纹的出现,使导磁材料的导磁性能受到损伤,因此高频波动信号在导磁材料上的磁力线传输受到影响,使滤波效果变差。
电源额定电压3.3V、额定电流300mA,电路板上的远端IC要求电源电压最低不得低于3.0V,并且要求对于100MHZ、300mVpp的噪声,经过磁珠滤波后能达到50mVpp的水平
解:
则对于100MHz的信号,300mV的噪声需要滤波后衰减到50mV,意即在磁珠上分压要达到250mV,假设负载RL=50Ω。则Rac/RL=250/50,其中RL=50Ω,得Rac=250Ω(在100MHz时)
电源额定电流300mA,降额系数按照0.75,则选择最小额定电流不低于300mA / 0.75 = 400 mA的磁珠;
IC要求电源电压最低不得低于3.0V,则磁珠上直流电阻Rdc上的最大压降须不大于0.3V,即300mA * Rdc < 0.3 V,得Rdc < 1 Ω。
选择磁珠指标符合以下要求:Rac≥250Ω(在100MHz时)、额定电流不低于400mA、Rdc<1 Ω。
(素材来源:21IC.如涉版权请联系删除。特别感谢)
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