ULC/XC3042内部NOR闪存基础设施的发展已经超出了内部状态机实际管理的范畴。较新型设备集成了CPU子系统（CPUSS），能够执行透明负载均衡和坏块替换等高级功能。一旦CPU子系统成为闪存器件基础设施的组成部分，那么增添加密硬件块和数据包缓存的想法就能很快成为现实。通过使用这种全新的基础存储器件，就能够开发出一系列安全功能，从而为加密安全提供支持。在NOR闪存领域，用户存储阵列的访问控制和执行前的分层代码验证是得到大量关注的两个特性。

概述：PN8230是非隔离Buck控制芯片，带单级PFC功能，主要用于LED照明领域，其工作于准谐振模式使得Buck系统获得更小的开关损耗和更高的效率。固定导通时间工作模式使系统有较高的功率因素。PN8230提供了极为全面和性能优异的智能化保护功能，包括周期式过流保护、过压保护、过温保护和负载开短路保护等。

特性：                                                      

准谐振降压工作模式                                               

0.25A上拉/0.5A下拉的输出电流驱动                      

输出LED电流精度±3%                                             

单级功率因素调整PF>0.9

BOM级精简的非隔离架构

工作效率高86%@230VAC

400uA超低工作电流

15uA超低启动电流

超快LED启动（150ms@85VCA）

内置线电压补偿

内置全面保护功能(过温保护;过流保护; 过压保护;欠压保护;LED短路和开路保护)

如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表而有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的我们就必须借助设备来观察,有几个要点:

看打字，一般翻新的重新打子的(白字)用化学稀释剂可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。

看引角，原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。

看定位孔，观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察，有的造假工艺相当的高，在采购中要特别的慎重!以上就是真假芯片的判别方法，希望在购买时，对大家有所帮助。

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