XCV300-5PQ240I 音频数据传输通孔安装技术
发布时间:2020/3/5 12:32:29 访问次数:605
XCV300-5PQ240I电子CAD是CAD技术的一个重要分支，其发展结果是实现电子设计自动化(EDA)。传统上，电子系统或子系统是通过设计者开发新IC芯片、芯片通过封装成为器件、各种元器件再组装到基板上而实现的。它们之间相互制约和相互促进，因而封装CAD技术的发展与芯片CAD技术和组装CAD技术的发展密不可分，互相渗透和融合。芯片CAD技术和基板CAD技术.
IC芯片集成度较低，人工绘制有几百至几千个晶体管的版图，工作量大，也难以一次成功，因此开始使用CAD技术进行版图设计，并有少数软件程序可以进行逻辑仿真和电路仿真。封装的形式也很有限，双列直插封装(DIP)是中小规模IC电子封装主导产品，并运用通孔安装技术(THT)布置在PCB上。电子封装对CAD技术的需求，CAD技术应用只是起步阶段。CAD技术真正得到广泛使用的是PCB，用于PCB设计、制造和测试的CAD／CAM系统,提高成品率，成本降低50％。
当插入到 LaunchPad 开发套件中时，BOOSTXL-AUDIO 音频 BoosterPack™ 插件模块会通过麦克风添加音频输入功能，并通过板载扬声器添加音频输出功能。它还支持耳机输入和输出，并在将插头插入 BoosterPack 时自动启用这些功能。利用该音频输入/输出流，开发人员可以体验连接的 LaunchPad 开发套件上微控制器的数字信号处理 (DSP) 和滤波功能。
提供了各种选项 – 可通过 BoosterPack 上的跳线进行选择 – 以将扬声器连接到 Launchpad 上的处理器：通过 SPI 将输出音频数据传输到音频 BoosterPack 上提供的 SPI DAC; 直接连接到 LaunchPad MCU 上的 DAC(如果可用)或者 将 LaunchPad 的 PWM 输出与 BoosterPack 上的基本 R/C 滤波器结合使用，以创建简单的低成本模拟音频信号。
使用板载 14 位 DAC 进行高质量音频回放(如果目标 MCU 具有集成 DAC，则可以忽略)
自动从板载扬声器和麦克风切换至带麦克风的耳机
板载麦克风支持高达 20kHz 的采样率
高功放维护工作包括:
重视高功放机房环境温度、湿度的保持。根据经验, 夏季高温、高湿的环境最容易导致高功放故障的发生, 特别是高压器件的故障率明显升高, 因此夏季要特别注意保持设备运行环境温度和湿度。
重视高功放机房防尘, 定期清理高功放滤尘网, 检查风扇、风机运转情况, 如风扇运转不畅或有响声应及时更换。
每日定时记录高功放面板主要参数显示, 定期分析整理高功放主要参数变化数值及各种告警信息, 根据这些信息预测可能出现的故障和部位, 对可能发生故障的部位进行检测、调整和维修, 对零部件及时更换。
对高功放主要技术指标及测试点进行测量,分析查找产生指标和测试数据变化的原因, 有针对性地进行调整或采取适当的应急处理措施。
深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/
(素材来源：21IC.如涉版权请联系删除。特别感谢）
XCV300-5PQ240I电子CAD是CAD技术的一个重要分支，其发展结果是实现电子设计自动化(EDA)。传统上，电子系统或子系统是通过设计者开发新IC芯片、芯片通过封装成为器件、各种元器件再组装到基板上而实现的。它们之间相互制约和相互促进，因而封装CAD技术的发展与芯片CAD技术和组装CAD技术的发展密不可分，互相渗透和融合。芯片CAD技术和基板CAD技术.
IC芯片集成度较低，人工绘制有几百至几千个晶体管的版图，工作量大，也难以一次成功，因此开始使用CAD技术进行版图设计，并有少数软件程序可以进行逻辑仿真和电路仿真。封装的形式也很有限，双列直插封装(DIP)是中小规模IC电子封装主导产品，并运用通孔安装技术(THT)布置在PCB上。电子封装对CAD技术的需求，CAD技术应用只是起步阶段。CAD技术真正得到广泛使用的是PCB，用于PCB设计、制造和测试的CAD／CAM系统,提高成品率，成本降低50％。
当插入到 LaunchPad 开发套件中时，BOOSTXL-AUDIO 音频 BoosterPack™ 插件模块会通过麦克风添加音频输入功能，并通过板载扬声器添加音频输出功能。它还支持耳机输入和输出，并在将插头插入 BoosterPack 时自动启用这些功能。利用该音频输入/输出流，开发人员可以体验连接的 LaunchPad 开发套件上微控制器的数字信号处理 (DSP) 和滤波功能。
提供了各种选项 – 可通过 BoosterPack 上的跳线进行选择 – 以将扬声器连接到 Launchpad 上的处理器：通过 SPI 将输出音频数据传输到音频 BoosterPack 上提供的 SPI DAC; 直接连接到 LaunchPad MCU 上的 DAC(如果可用)或者 将 LaunchPad 的 PWM 输出与 BoosterPack 上的基本 R/C 滤波器结合使用，以创建简单的低成本模拟音频信号。
使用板载 14 位 DAC 进行高质量音频回放(如果目标 MCU 具有集成 DAC，则可以忽略)
自动从板载扬声器和麦克风切换至带麦克风的耳机
板载麦克风支持高达 20kHz 的采样率
高功放维护工作包括:
重视高功放机房环境温度、湿度的保持。根据经验, 夏季高温、高湿的环境最容易导致高功放故障的发生, 特别是高压器件的故障率明显升高, 因此夏季要特别注意保持设备运行环境温度和湿度。
重视高功放机房防尘, 定期清理高功放滤尘网, 检查风扇、风机运转情况, 如风扇运转不畅或有响声应及时更换。
每日定时记录高功放面板主要参数显示, 定期分析整理高功放主要参数变化数值及各种告警信息, 根据这些信息预测可能出现的故障和部位, 对可能发生故障的部位进行检测、调整和维修, 对零部件及时更换。
对高功放主要技术指标及测试点进行测量,分析查找产生指标和测试数据变化的原因, 有针对性地进行调整或采取适当的应急处理措施。
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