RK73H1JTTDD1800F点之后接触面积已扩大到了极限的程度,因而R1复又增加。到达E点后,触点熔化,触点两边的金属熔在一起,使接触电阻急剧下降。Rj下降又导致uc=iRj的下降,使工作点变化到G点,这时触点已熔焊在一起了。

所有清洁的金属触点都具有与图2-12类似的曲线,但是它们具有不同的软化点(B点)与熔点(E点),分别用叽l和yc2来表示对应于这两点的接触压降。

Uc1和⒒2对触点来说是很重要的参数。正常触点的接触压降饥应在[`c1的范围之内才能保证它可靠工作。

几种触点材料的巴1与trc2以及它们的电阻系数ρ、导热系数入和布氏硬度HB列于表2-6中。

触点材料的若干参数,检查触点的接触压降r7c还可以发现触点的污染情况。清洁的触点叽不会超过yc2的数值,而且已知暗膜的Rj―⒒曲线一般都具有下降的特性,与清洁的触点的RJ-σc曲线(如图2-12所示)的形状是不相同的。

触点的熔焊,电流流过闭合触点时会使触点温度上升,过高的温度会使触点局部熔化,并焊接在一起,便触点无法继续工作,这种故障现象称之为触点的熔焊。

巨大的短路电流流过闭合触点时9触点间的电动斥力(关于电动力的概念在后面讨论)会导致触点间压力减小,甚至可能使触点完全分离而形成电弧。在压力严重减小的情况下,通过大电流以及形成电弧这两种情况都会使触点局部熔化。短路电流切除以后,电动力消失,熔化的触点重新闭合在一起,极易造成严重的熔焊故障。

当通过闭合触点上的电流达到一定值时,触点的接触电阻下降,接触表面出现熔化痕迹,这时的电流称为熔化电流。当继续增大电流,触点接触表面熔化的面积和深度继续扩大。当电流超过开始熔化电流的20%~30%时,触点开始焊接,此时要使触点分开需要施加较大的力,对应的电流称为开始焊接电流。电流越大,触点焊接越牢固,焊接力也越大,直至接近和达到触点某基体金属的抗拉强度。这种触点熔焊现象常见于大电流电器,如飞机发电机的输出接触器等。

利用1位数值的比较结果,可以列出简化的真值表,如表4,4,14所示。

表4.4.14 2位数值比较器

F1>:=A1B1+(A1B1+A1B1)△0Bl

=F.1>:1+FA1=:1・FAo)Bo

F1(:=F(a1+F.1=FA0<20

F4=:=F.1=1・F^0=u

根据上式画出逻辑图,如图4.4,27所示。电路利用了1位数值比较器的输出作为中间结果。它所依据的原理是,如果2位数Ao和B1B。的高位不相等,则高位比较结果就是两数比较结果,与低位无关。这时,高位输出F.1=u1=0,使与门G1、G2、G3均封锁,而或门都打开,低位比较结果不能影响或门,高位比较结果则从或门直接输出。如果高位相等,即Fu=h=1,使与门G1、G2、G3均打开,同时由于F.1>1=0和FAl

用以上的方法可以构成更多位数值比较器。

集成数值比较器,常用的中规模集成数值比较器有CMOs和TTL的产品。74x85是4位数值比较器,74x682是8位数值比较器。这里主要介绍74HC85。

集成数值比较器74HC85的功能,集成数值比较器74HC85是4位数值比较器,其功能如表4,4.15所示,输人端包括A3~A0与B3~B。,输出端为F、F1、FA=￡,以及扩展输人端为r1>y、f<和rd=r。扩展输人端与其他数值比较器的输出连接,以便组成位数更多的数值比较器。