【处理措施】

    (1)取消金属加强筋。HCPL-0731-000E

    (2)将金属加强筋与接口板面板金属部分进行良好搭接,即旁路由于取消金属加强筋会产生光纤使用方面的问题,因此在实际操作中采用了第二种方式。修改后再进行测试,结果如图2.39所示。

    图2.39 修改后的测试频谱图

    【思考与启示】

   (1)近场辐射大,不一定远场辐射也大,这主要与辐射天线的效率及路径有关。

   (2)避免悬空金属存在。悬空金属将造成在噪声源与悬空金属之间较高的共模电压,并在此共模电压的驱动下悬空金属将造成较强的辐射。特别是大面积的金属分布电容大,容易产生电场耦合。任何金属构件如果存在电位差,就可能产生共模辐射,必须把它们良好地就近接地。散热片、金属屏蔽罩、金属支架、PCB上没被利用的金属面都应该接地。

   (3)PCB上的集成电路芯片上有时有些闲置的门电路引脚,这些引脚相当于小天线,可以接收或发射干扰,所以应该把它们就近接回流地或电源线。

  (4)另外,改变共模源在天线上的位置,减小寄生电容CA也是可行的方法。