南茂集团并购封测厂众晶的消息终有结果，决定以透过买下设备模式进行，上周双方在价格方面获得初步共识，最快本月底前签约。据了解，南茂集团将买下众晶机台，由旗下转投资泰林泰林科技（THAILIN）股份有限公司接收测试设备；另一家华特电子（CHANTEK）工业股份有限公司拿下封装设备。

    南茂集团旗下公司今年并购动作频频，此次受瞩目的原因，在于南茂集团先前多仅限于集团内的公司合并为主，此次并购对象首度拓展到同业、属于另一个重量级集团─大众集团旗下的众晶科技。

    据了解，南茂集团自上半年起即开始与众晶接洽，希望双方进行合作。据可靠消息来源指出，南茂集团将买下众晶的机台设备，其中，测试设备将交予泰林，共计有十五台机型五五八一机台；另由华特接收封装设备，月产能相当于一千二百万颗，上周已完成硬设备估价阶段。在购入二手机台后，华特、泰林预计以三年（即二加一）摊提折旧。

    依照众晶原先营收贡献情况，该公司单月封装、测试营业额达一亿五千万元，预料此可支持泰林和华特营收。尤其是泰林测试产能十分紧俏，这十五台测试机台将可望纾解产能吃紧的窘境，推升营收向上攀升。

    对华特而言，众晶封装机台采TSOP型式，虽然用于DDR以下的DRAM封装，目前仍有市场需求。惟业界人士担忧，随着DDRⅡ将转为更为高阶的FBGA技术，到明年下半年DDRⅡ产出增加后，后年TSOP产能利用率可能会下滑。至于泰林，五五八一测试机仍可用于SDRAM产品，而SDRAM仍有其市场，故机台仍有发挥空间。

    在设备卖断后，众晶的应收、应付帐款及长、短期负债等，均由众晶自行处理，至于员工须结算年资并予以资遗，再由南茂集团重新约聘。

    （转自  集成电路产业网新闻管理部）