Inphi发布采用QFN塑料封装的逻辑IC
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:409
Inphi公司发布了低成本QFN塑料封装的13GHz高速数字逻辑IC，这种HSL器件的外形尺寸为3mm2，为系统制造商提供了成熟且更高性能和更高集成度的逻辑构件。对于成本敏感大批量的光学设备市场，这种QFN系列产品的价格随批量降低。所有部件均有评估板以供测试使用。同时，塑料QFN封装产品的售价比该公司相应陶瓷LGA封装器件的售价低40%。
Inphi公司发布了低成本QFN塑料封装的13GHz高速数字逻辑IC，这种HSL器件的外形尺寸为3mm2，为系统制造商提供了成熟且更高性能和更高集成度的逻辑构件。对于成本敏感大批量的光学设备市场，这种QFN系列产品的价格随批量降低。所有部件均有评估板以供测试使用。同时，塑料QFN封装产品的售价比该公司相应陶瓷LGA封装器件的售价低40%。
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