瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor)日前发布全系列CMOS无线局域网802.11a/b/g及802.11b/g的解决方案。该系列产品，包括瑞昱编号为RTL8185L、RTL8187L、RTL8225、RTL8255的双频三模无线局域网络芯片组，采用台积电的0.18微米CMOS工艺，为客户提供了更具经济效益与竞争力的无线局域网络解决方案。

台积电的0.18微米RF CMOS工艺具有工艺稳定及低耗电量的优势，其相关设计环境，如技术文件、以及在EDA环境所需的Command File与元件Model等，都极为完备，可以短产品开发时程，让产品能及早问世。此次瑞昱公司成功采用台积电0.18微米RF CMOS工艺，顺利推出全系列低耗电无线局域网络解决方案，即是最好的例证。

采用台积电的全CMOS先进工艺，瑞昱的无线网络芯片组具低耗电、高整合度、高性能、高应用弹性与精巧封装等优势，提供具竞争力的无线局域网络整体解决方案。该系列新产品包括:

RTL8185L: 802.11a/b/g基带处理器(Baseband Processor)及媒体访问处理器(Media Access Controller)单芯片
RTL8187L: USB2.0接口之802.11a/b/g基带及媒体访问处理器单芯片
RTL8225: 802.11b/g射频芯片(RF)
RTL8255: 802.11a/b/g射频芯片(RF)
以上产品搭配已完成的瑞昱网络处理器RTL8650B，将可一次满足消费者横跨802.11a/b/g双频三模的网卡以及路由器等多种应用。瑞昱双频三模无线网络芯片组的应用优势包括：
五倍的接收灵敏度，较IEEE标准高7dB。
低耗电，使得芯片可以在完全满足USB2.0规范下，提高3dB的输出功率，提升40%传输距离。
安装容易，支持Windows XP的Zero Configuration及软件AP功能，让PC变身成为无线网络基地台。
(4)低制造成本，不需外挂VCO(Voltage Controlled Oscillator)、SAW(Surface Acoustic Wave)，且较现有方案节省约20%外部组件、33%接脚数目，大大降低制造成本。