稳定的压力控制。印刷时刮刀施加在PCB上的压力对印刷质量有很大的影响,尤其M25P64-VMF6P是印刷细间距元件时。以往很多全自动印刷机采用调整刮刀下降的行程来调整印刷压力,这种方法的缺点是其压力大小依赖于模板板面水平度,这就可能造成同一块PCB不同位置的印刷质量有较大的差异。

   如采用闭环控制,则可以很好地控制整个印刷过程中的刮刀压力。闭环控制是对某一输出量和对其有影响的参数进行实时监控,并且根据输出量的偏离对参数做出相应调整,使输出趋于目标量。在刮刀压力闭环控制中,通过刮刀上的传感装置实时测量其实际压力,反馈至控制刮刀Z向行程的机电设各上,从而保持刮刀压力的平稳。实时测量出的压力数据还可以用来进行统计过程控制(SPC)。

   3D AOI检测技术。随着更高密度组装以及无铅工艺的发展,焊膏印刷工艺的难度会越来越大,工艺的控制精度要求也会越来越高,因而控制印刷后的焊膏体积变得越来越重要,尤其对于使用6Sigma质量管理体系的企业来说,传统的焊锡膏测量方法由于仅能测量焊锡膏的高度,己经明显地不适用了。目前,一种先进的测量仪器3D AOI己应用于SMT生产。3D AoI的使用多数是在大批量生产中做实时检查,以及将采集的数据进一步做SPC统计时使用。采用3p检测的AOI,再配合在线的实时检查,就可以帮助工程师建立准确、可信的测量系统,进而为工艺的控制,以及工艺问题的发现、分析、改进和效果评估提供有力的支持。