现代电子产品都希望缩小体积,提高紧凑性,但追求紧凑性会产生一系列矛盾,这主要D669A表现在以下几个方面。

   ①产品升温限制。缩小电子产品体积,提高紧凑性,将使电子产品的单位体积的发热量增加,散热能力变差,这是绝大多数产品(尤其是大功率产品)缩小体积时遇到的最大困难。

   ②分布参数限制。随着紧凑性提高,元器件间距减小,会导致电子产品电磁兼容性能下降,尤其是超高频和高压电子产品,由于分布电容增大,容易产生自激和脉冲波形变形。由于元器件间距减小,还容易产生短路和击穿现象。

   ③装配和维修困难。电子产品体积缩小,紧凑性提高,给生产时的装配和使用时的维护、维修带来一定困难。

   ④产品成本增加。紧凑性提高,要求整机结构有较高的零件加工精度和装配精度,因而提高了产品成本。