正装芯片的结构如图7~35(a)所示,热量主要产生在有源区,有源区上方p-GaN层和P透明电极层, ALC100这两层的厚度都非常薄,大约2~3um,这两层上面是环氧树脂、荧光粉和塑料透镜,如上所述只有极少一部分热量向上传播散出。有源层下方依次是ll-αⅨ,GaN缓冲层和蓝宝石衬底层。芯片通过绝缘胶粘在金属基板热沉上,整个LED被放在大散热片上(实际封装结构不同,这个热沉的尺寸及材料都会有所变化),如图7-35所示,热沉与散热片之间通过导热胶粘结。

   计算结果如图⒎35(b)所示。计算表明,整个LED器件有源区是热源,所以最高温度存在于此区域。最低温度在于金属基板。模拟图中整个LED从有源层到外散热器的热阻为16,9K/W叫。

   绝大多数LED供应商采用软件在物理模型建立之前就进行元件和系统级仿真分析,通过对温度场的分析得到热应力等特性,从而获取不同工作结温下的系统封装结构特征,为器件的评价和器件的设计提供参考。