时间和温度是软烘焙的主要参数。EL5165IWZ-T7在光刻过程中，两大主要目标是正确的图形定义和在刻蚀过程中光刻胶和晶圆表面良好的黏结。这两个目标都会受软烘焙温度的影响。在极端情况下，不充分的烘焙会在曝光过程中造成图像成形不完整和在刻蚀过程中造成多余的光刻胶剥落（黏附性差）。过分烘焙会造成光刻胶中的聚合物产生聚合反应，并且不与曝光射线反应。

   光刻胶供应商会提供软烘焙温度和时间的菹围，之后光刻工艺师再把这些参数优化。负胶必须要在氮气中进行烘焙，而正胶可以在空气中烘焙。软烘焙的方法很多，它们是通过设备和三种热传递方法组合来完成的。

   热传递的3种方式是：传导、对流和辐射。传导是热量通过直接接触物体的热表面传递的。热板就是通过传导加热。在传导过程中，热表面的振动原子使待加热对象的原子也振动起来。由于它们的振动和碰撞，这些原子就会变热。

   一些脱水烘焙在对流烘箱中进行。使用对流加热的系统包括：家用强制对流炉、电吹风、空气和氮气烘箱，以及氧化炉。在这些系统中，一个装置将气体加热，然后利用鼓风机或压力将气体推向一个空间，这样一来，能量就传递给了物体。

   第3种方式是辐射。辐射( radiation)这个词所描述的是电磁能量波在空间的传播。辐射波在真空和气体中都能够传播。太阳就是通过辐射将热量传递给地球的。加热灯也是靠辐射传递热量的。辐射是快速热处理( RTP)系统所使用的加热方式。当物体受到辐射时，由波携带着的能量直接传递给物体的分子。