高速转动的结果可以使光刻胶在晶圆边缘堆积，称为边缘珠子( edge bead)。EL5163IWZ-T7可以采用溶剂直接喷洒到晶圆正面和背面的边缘附近的方法将其去除（见图8. 33）。

   在某些器件的工艺中，需要在光刻过程中保持晶圆背面氧化物的存在。一种方法是通过在晶圆背面涂光刻胶来完成的。这种背面涂胶的要求仅仅是一个足够厚的光刻胶膜来阻隔刻蚀。

   软烘焙是一种以蒸发掉光刻胶中一部分溶剂为目的的加热过程。软烘焙完成之后，光刻胶还保持“软”状态，而不是被烘焙成像灰烬一样。蒸发溶剂有两个原因。溶剂的主要作用是能够让光刻胶在晶圆表面涂一薄层，在这个作用完成以后，溶剂的存在干扰余下的工艺过程。第一个干扰是在曝光的过程中发生的。光刻胶里面韵溶剂会吸收光，进而干扰光敏感聚合物中正常的化学变化。第二个问题是和光刻胶黏附性有连系的。通过对涂漆工艺的理解，我们可以知道光刻胶的烘干（溶剂的蒸发）会帮助光刻胶和晶圆表面更好地黏结。光刻胶增加黏结性是类似的。